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積層製造:幫助潛力發揮,實現最佳製造 (2020.09.04)
目前許多領域都已採用積層製造技術。包括醫學工程、手工藝品及時尚商品等等,對於原型和單個零件的生產,積層製造技術具備操作靈活、成本低廉以及速度快等優勢,有人正努力將這項技術應用於批量生產中
IEK:AI、5G創新促使零組件產業競爭版圖重組 (2018.11.15)
工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今(15)日上午聚焦電子零組件與顯示器產業未來發展方向。展望2019,工研院國際策略發展所林澤民指出,全球電子零組件市場(含半導體)應用將以通訊、和資訊為主,其中又以車用及消費性應用成長最為快速
Press Release LT6110 - 纜線壓降補償器不需感測線即可修正遠端負載穩壓錯誤-Press Release LT6110 - 纜線壓降補償器不需感測線即可修正遠端負載穩壓錯誤 (2014.03.26)
Press Release LT6110 - 纜線壓降補償器不需感測線即可修正遠端負載穩壓錯誤
Cypress推出PSoC Creator 2.2 IDE新零組件 (2013.07.09)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor針對Cypress的PSoC Creator 2.2整合設計環境(IDE)推出新零組件,可支援Cypress旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可編程系統單晶片架構。Component Pack 6更新套件包含四個新的PSoC Components,這些預先驗證的「虛擬晶片」以圖示表示,使用者僅須將圖示拖曳到設計中並完成設定後,即可因應各種應用的需求
Cypress推出新零組件為現有PSoC元件擴增新功能 (2013.07.08)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor針對Cypress的PSoC Creator 2.2整合設計環境(IDE)推出新零組件,可支援Cypress旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可編程系統單晶片架構。Component Pack 6更新套件包含四個新的PSoC Components,這些預先驗證的「虛擬晶片」以圖示表示,使用者僅須將圖示拖曳到設計中並完成設定後,即可因應各種應用的需求
Cypress全新PSoC Creator 2.2 IDE推出多款新零組件 (2013.04.26)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor針對Cypress的PSoC 3與PSoC 5LP架構推出PSoC Creator 2.2,整合設計環境(IDE)與全新Component Pack。透過全新PSoC Components,新版軟體可簡化並加快設計流程,讓客戶能輕鬆建立與分享客製化零組件,並提供客製化規格表
凌力爾特纜線壓降補償器不需感測線即可修正遠端負載穩壓錯誤 (2013.04.19)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前發表 LT6110 纜線壓降補償器,其為一可於遠端提高負載穩壓而不需Kelvin感測線的新元件。 LT6110 是設計者的新零組件,其經由設計以用於大多數穩壓器,並能提供數伏特的負載穩壓補償
不可不知的智慧手機五大風向球 (2013.02.25)
智慧手機持續成長,逐步侵蝕傳統Feature Phone市場, 展望2013年,全球智慧手機大廠歷經絢爛綻放後的下一步,又會是什麼呢? 本文將透過5大風向球讓讀者一窺2013年智慧手機浪潮
新戰國時代?智慧手機競爭進入秩序重整期 (2012.12.25)
面對智慧型手機戰局,兩大品牌Apple與三星持續擴大與其他競爭對手的差距。2011年,Apple(19%)與三星(19%)在智慧手機的市占率合計雖達38%,但與主要競爭者差距仍在10%以內;如今,放眼2012年,兩者的市占率合計達51%,呈現大幅領先
不能沒手機! (2008.11.16)
金融海嘯一波接著一波來襲。這一波由美國所帶動的金融危機,影響所及像是蝴蝶效應般席捲全球,各國無一倖免,倒閉與裁員潮每日都有耳聞,乍聽之下,似乎經濟大蕭條重演的陰霾正籠罩著全球
拓墣:手機產業具2009年成長動能 (2008.11.12)
受總體經濟下滑影響,全球對2009年產業預估都趨向保守與悲觀,手機產業也受到相當程度波及,上半年恐怕預期出現成長遲滯的窘況,全年成長也難有過去兩位數成長榮景
「擁抱技術 騁馳4C」車輛電子關鍵零組件研討會 (2005.10.01)
汽車電子產品是汽車產業中成長最快速的項目,也被認為是台灣資訊電子產業最有機會創造輝煌產值的下一個舞台。有鑑於此,電電公會汽車電子委員會特別針對有意進入此一新興市場之系統及次系統業者
AMD將推出新晶片組 (2000.10.27)
消息來源來指出,美商超微(AMD)將於30日推出一款新的晶片組,此晶片組可以讓電腦製造商將AMD的Athlon處理器與DDR DRAM或SDRM相結合,使得個人電腦(PC)可以藉由一般電腦更快速版本的記憶體來加以運作


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5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性

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