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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組 (2025.02.18)
凌華科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。這是一款符合 OSM R1.1 Size-L 規範的模組，搭載先進的 MediaTek Genio 510 系列處理器。這款最新的 OSM 工業電腦模組專為高效能而設計，在全面的 AI 工作負載中表現優異，可進行即時決策和管理複雜的資料處理 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體，大幅提升運算性能，同時保持卓越的功效 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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凌華新款MXM模組MXM-AXe採用Intel Arc獨立顯示晶片 (2023.03.08)
凌華科技（ADLINK）推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM（R3.1）Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器，並支援多達4個4K顯示器，提升回應性、精確性和可靠性，適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域 |
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NVIDIA推出GeForce RTX 40系列筆記型電腦 提升電源效率 (2023.01.04)
NVIDIA（輝達）今日發布了 GeForce RTX 40 系列筆記型電腦，搭載超高效的 Ada Lovelace GPU 架構，實現了公司有史以來最大的效能與電源效率提升。全新 GeForce RTX 40 系列筆記型電腦的電源效率比上一代高出 3 倍，並首次將 Ada 架構、NVIDIA DLSS 3 和第五代 Max-Q 技術導入筆記型電腦 |
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凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等 |
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康佳特推出20款搭載第11代Intel Core處理器的新電腦模組 (2021.08.04)
德國康特佳在Intel推出用於物聯網的第11代Core處理器之際，推出20款搭載該處理器的全新電腦模組。新模組採用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 處理器，用於最為嚴苛的物聯網網關和邊緣運算應用 |
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康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組，以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計，該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動 |
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光線追蹤等級系統加速 塑造電玩遊戲新定義 (2021.07.06)
由本文能夠更清楚地瞭解光線追蹤等級系統，以及其對於電玩遊戲的重大意義。 |
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艾訊第10代Intel Core高階大功率ATX工業級主機板IMB530適合密集運算領域 (2021.05.21)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高階強大功率ATX工業級主機板IMB530，搭載LGA1200插槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央處理器 (Comet Lake平台)，內建Intel W480E高速晶片組 |
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Thunderbolt連接無窮可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的創新之上，可真正提供通用傳輸線連接的體驗，是最全面的Thunderbolt規格。 |
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高通透過新一代運算平台推動5G PC生態擴展 (2020.09.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於上週柏林國際消費電子展（IFA）上，推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台。用戶將能夠享受到多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音訊技術帶來的體驗 |
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更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布，擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能，並針對價格敏感的市場進行了優化 |
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艾訊高階第八代Intel Core智能顯示模組 (SDM-L) SDM500優化顯示效能 (2019.08.08)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能顯示模組架構的SDM500L；支援獨立三顯、4K高畫質、Intel主動管理技術 (AMT) 12與Intel vPro技術 |
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Silicon Line在Computex 2019上展示最新光連結科技 (2019.05.22)
Silicon Line GmbH將在Computex上展示和演示其支援HDMI、DisplayPort、USB和VirtualLink標準的最新科技。
Silicon Line將在亞洲首次展示支援最近發佈的HDMI 2.1規範的所有功能的採用嵌入式科技的主動光纖傳輸線 |
