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ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務
從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。 決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。 要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項
美國國家半導體推出4通道多點LVDS收發器 (2008.05.12)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出可支援先進電信運算架構（ATCA）和微型電信運算架構（MicroTCA）的4通道多點低電壓差動訊號傳輸（M-LVDS）收發器，確保ATCA及MicroTCA基架可以透過線卡分配時脈訊號
TI 14位元LVDS收發器 適合消費電子應用 (2005.07.15)
為協助消費電子產品減少系統成本與電路板面積，德州儀器(TI)宣佈推出14位元LVDS並串／串並轉換器 (SERDES)。此新元件不需外接任何鎖相迴路零件就能支援10 MHz至100 MHz範圍的鎖相迴路，適合需要雙向傳輸資料的各種應用


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1 Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
2 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證， 並列入 UL 1449 認證名單
3 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
4 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用
5 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
6 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
7 ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET
8 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
9 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
10 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命

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