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ASM1352R: USB 3.1/ Dual SATA 橋接器單晶片 (2017.08.24)
ASM1352R是祥碩的USB 3.1 轉dual SATA介面的橋接器單晶片,它支援一個USB 3.1阜和兩個SATA裝置阜,能讓USB PHY速度達到10Gbps符合USB 3.1規範,並讓序列ATA PHY的速度符合ATA Revision 3.2的規範
PGI將OpenACC技術擴展至Intel Xeon Phi處理器 (2012.11.22)
Portland Group日前宣佈一項產品開發計劃:將其具有OpenACC功能的PGI Accelerator編譯器技術延伸至基於Intel多重整合核心(Many Integrated Core,MIC)架構的Intel Xeon Phi處理器。科學家和工程師目前採用PGI Accelerator Fortran和C語言編譯器,以充分發揮NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大總處理能力優勢
英特爾多綜合核心架構-英特爾多綜合核心架構 (2012.06.27)
英特爾多綜合核心架構
PXI模組平台百變現身 (2011.07.12)
:結合虛擬儀控軟體、自動化測試和同步化儀控功能的PXI模組化平台,能與時俱進地符合摩爾定律下的測試需求,不僅是各種產業機電整合的關鍵開發工具,也正逐漸滲透到傳統的單機量測儀器領域
採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會(ISC)上宣佈,支援每秒百萬兆次(exascale)的超級運算架構MIC,將在2012年正式進入市場化階段,預計到2018年,支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及,屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級
精簡製程整合核心 瑞薩擘畫低功耗MCU藍圖 (2010.11.22)
當其他競爭者正在把控制器產品線往8位元和32位元移動集中之際,瑞薩(Renesas)電子則持續堅持提供完整涵蓋8、16和32位元微控制器的產品線,針對16位元低功耗微控制器,瑞薩也有進一步的發展策略
英飛凌推出VDSL與ADSL家庭閘道器解決方案 (2009.09.14)
英飛凌科技於法國巴黎舉辦的寬頻世界論壇(Broadband World Forum)中針對新世代電信網路推出最新的單晶片VDSL/ADSL解決方案。XWAY xRX200系列晶片具備高整合性,體積不到現有解決方案的50%,耗電量比市售產品少50%以上
分析師:09年RF半導體相對抗跌 明年兩位數成長 (2009.03.18)
外電消息報導,市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示,有許多跡象顯示,RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退,並在2010年恢復兩位數以上的成長。 Hackenburg表示,09年對半導體產業來說是個艱困的一年,受創最大的將會是那些成熟度較高的領域,例如記憶體,其衰退幅度將達40%左右


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3 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
4 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
5 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
6 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
7 ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET
8 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
9 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
10 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命

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