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Ramtron推出+125℃ FRAM記憶體FM25C160 (2007.03.05)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈推出首款 +125℃ FRAM記憶體 FM25C160。該款5V 16Kb 的串列SPI介面 FRAM可滿足Grade 1和AEC-Q100規範的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整個汽車溫度範圍內工作
Ramtron全新單晶片解決方案採用微型封裝 (2006.11.03)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，宣佈推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion產品FM3130，在微型封裝中將非揮發性鐵電RAM和整合式即時時鐘/日曆(RTC)兩者的效益結合在一起
Ramtron擴大其串列記憶體產品系列陣容 (2006.09.13)
非揮發性鐵電記憶體（FRAM）和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，擴充其串列記憶體產品系列，推出帶有工業標準2線串列介面的五十萬位元非揮發性FRAM產品FM24C512，以支援需要大容量資料收集的應用，如市電計量和即時配置儲存服務
創新前瞻 借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後，本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域


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