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國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線
為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型
地震來自動「懸浮」 日本創新技術提升建築抗震能力
AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑
產業新訊
意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET
ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
拓展AI-RAN版圖:產學研界攜手引領行動通訊新潮流
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現
凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Android
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
物聯網
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
Nordic Semiconductor與Skylo攜手為大規模物聯網帶來超低功耗衛星連線功能
人工智慧將會如何顛覆物聯網?
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
汽車電子
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局
電動車充電革新與電源管理技術
廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
氫能技術下一步棋
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
探討碳化矽如何改變能源系統
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程
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A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
面板技術
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
網通技術
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
A
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
工控自動化
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
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3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
半導體
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習
應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
探討碳化矽如何改變能源系統
WOW Tech
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
量測觀點
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
解析USB4測試挑戰
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
科技專利
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
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研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
技術
專題報
【智動化專題電子報】工業通訊
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
相關物件共
26
筆
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貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書
(2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書,深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐,以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化
Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車
(2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求,汽車原始設備製造商(OEM)正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸
Microchip新款
PHY收發器
擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性
(2024.08.20)
由於單對乙太網(SPE)具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢,汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接,如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域
Microchip推出SPE元件 助力推動IIoT邊緣和高速應用
(2023.03.09)
單對乙太網(SPE, Single Pair Ethernet)技術正在為全乙太網IIoT和工業營運技術(OT)網路奠定基礎。這些網路採用新型同步低速乙太網邊緣設備和簡化的佈線基礎設施構建,用於延遲敏感型串流傳輸
運用單對乙太網路於影片監視設施應用
(2021.06.11)
人們對於高解析度影像與影片的持續要求,讓影片處理器執行影片壓縮演算能力相對的重要,藉以將透過乙太網路纜線傳輸的資料最小化。預計未來IP攝影機產品將可支援SPE轉換器,網路錄影機也將可提供電源設備埠
TI:單對乙太網路讓高解析度影像監視系統更容易安裝
(2021.05.28)
監視系統目前已在各大產業場域、辦公室及住宅建築中穩定成長,幫助確保最高安全性。近十年來,攝影機技術更透過人工智慧,在影像感測器、影片處理、連線與影片分析方面都有顯著進步
聯發科首推800GbE MACsec
PHY收發器
滿足高頻寬低功耗應用
(2020.07.30)
聯發科技今天發佈800GbE(雙埠400GbE)MACsec retimer
PHY收發器
MT3729系列產品,此系列產品的解決方案可滿足資料中心和5G基礎設施應用所需的高速且超低功耗資料傳輸以及嚴格的安全性需求
Marvell推出雙400GbE PHY 帶動新一代安全高密度光學基礎設施發展
(2020.03.20)
Marvell近日推出首款雙400GbE(千兆位乙太網路)
PHY收發器
,其擁有100GbE串列電氣I/O功能,可帶動新一代的安全高密度光學基礎設施發展。持續的資料量成長為資料中心和雲端供應商帶來前所未見的需求,進而刺激在提供更高傳輸量與更高能源效率的創新科技方面的需求
Marvell深耕資料中心和5G基礎架構 推出雙400GbE MACsec PHY
(2020.02.10)
Marvel近日推出具有256位元加密功能的雙400GbE MACsec
PHY收發器
,整合了C類相容精確時間協定(PTP)時間戳記功能,為新一代網路基礎架構帶來進階的效能、安全性與傳輸速度
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器
(2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
ADI針對新型ADI Chronous系列工業乙太網路解決方案 發表PHY產品ADIN1300
(2019.11.13)
Analog Devices, Inc.(ADI)推出新型可靠的工業乙太網路實體層(PHY)產品,以協助製造商因應關鍵的工業4.0和智慧工廠之通訊挑戰,包括資料整合、同步、終端連接和系統互通性。ADIN1300為一款具業界領先功耗和延遲特性的低功耗、單埠乙太網路收發器,主要用於高達千兆速度之時間關鍵型工業乙太網路應用
貿澤電子搶先引進新產品的全球代理商
(2018.11.27)
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
Mouser即日起供應TI DP83TC811S-Q1收發器 適用於汽車電子與ADAS應用
(2018.09.06)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments(TI) 的DP83TC811S-Q1收發器。符合AEC-Q100標準的DP83TC811S-Q1收發器為汽車用的乙太網路實體層 (PHY) 收發器,可讓設計人員透過乙太網路連線將更高的智能加入到汽車應用之中
TI以100BASE-T1乙太網路PHY簡化受空間限制的汽車應用
(2018.05.03)
德州儀器(TI)推出一款新型汽車乙太網路實體層(PHY)收發器,此收發器可減少外部零組件的數量以及一半的電路板空間,同時功耗僅同級解決方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十億位元級媒體獨立介面(SGMII)、小型封裝和整合診斷功能
Marvell推出首款16埠50GbE
PHY收發器
(2018.03.14)
Marvell公司推出新產品88X7120,隸屬於Alaska C系列高速乙太網收發器,應用於增進數據中心的頻寬和性能。隨著人工智能和機器學習等新應用領域,對於處理能力和I/O頻寬需求成指數型增長,新型收發器專用於超大規模數據中心從25GbE乙太網和100GbE對向50GbE,200GbE和400GbE的需求
工業乙太網演進的PHY解決方案
(2017.11.09)
高溫的環境、突波電壓、嚴格的低延遲要求與不斷成長的網路速度是工業級乙太網PHY必須解決的關鍵挑戰。
Marvell推出首款Wi-Fi、藍牙5.0和802.11p組合解決方案
(2017.07.24)
Marvell(邁威爾科技)推出全球首款整合Wi-Fi、藍牙、車對車和基礎設施功能的汽車級IC——88W8987xA。這款先進的IC支持Wi-Fi、藍牙5.0和802.11p,是車載應用的最佳化解決方案
Maxim推出符合IO-Link的最小尺寸收發器
(2011.10.24)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出,尺寸最小的IO-Link物理層(PHY)收發器MAX14821。MAX14821採用2.5mm x 2.5mm WLP封裝,與競爭產品相比可節省60%以上的空間,適合微小尺寸的產品設計
美商Clariphy推出應用於10Gbit/s的EDC Phy晶片
(2009.02.24)
由旭捷所代理的美商Clariphy於日前推出應用於網路的CL1011 EDC PHY晶片。一直以來,10Gb的應用是很昂貴的,但隨著SFP+技術規格(SFF-8431)的標準化,讓價格作了很大的改變。CL1011是一顆基於XAUI介面,並整合電子色散補償(EDC)的10 Gbit/s乙太網(10GE)收發器晶片
Broadcom全新整合快速乙太網路交換晶片問市
(2008.06.05)
Broadcom(博通公司)宣布,推出專為亞洲區服務提供者設計的8至24埠Layer 2(L2)快速乙太網路(FE)交換晶片。這些下一代快速乙太網路系統單晶片(SoC)交換器提供先進的功能、品質、穩定度與低系統成本,滿足多住戶單元(MTU)/多租戶單元(MDU)應用的需求,有助於服務提供者在開發中國家進行大量設備的建置
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