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威鋒U3主端控制晶片通過USB-IF認證 具4端口設計 (2011.08.22)
威鋒（VIA Labs Inc.）日前宣佈其USB3.0主端控制晶片VL800及VL801已通過USB-IF協會之超高速USB（SuperSpeed USB）認證。
威鋒VL800／VL801通用序列匯流排主端控制晶片（Universal Serial Bus, USB 3 |
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富士通USB 3.0-SATA控制晶片新成員獲USB-IF認證 (2010.09.23)
富士通半導體（Fujitsu）於日前宣佈，USB 3.0-SATA橋接晶片的另一款成員MB86E50已通過USB-IF相容性測試，並獲得USB應用者論壇的SuperSpeed USB(USB 3.0)標準的認證。富士通半導體由於MB86E50獲得認證資格，再加上先前的MB86C30與MB86C31兩款晶片，目前富士通半導體共擁有三款通過認證的USB 3.0-SATA橋接晶片 |
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富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證 (2010.08.30)
富士通半導體台灣分公司近日宣佈，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31，已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。
富士通MB86C31 USB 3 |
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剖析USB 3.0技術規範與設計要領 (2010.06.10)
為了協助台灣業界及早跨越這道門檻，零組件科技論壇在2010年5月12日舉辦了一場「USB 3.0技術規範與設計要領」研討會，邀請了多位專家分別針對主機端、設備端及驗證測試要領進行了深入的剖析 |
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商機不搶早 TI一次端出5盤USB3.0菜色 (2010.04.12)
面對商機人人的策略不同，有人選擇跑在最前端搶得先機，有人選擇靜觀最適合投入的時機。德州儀器在4月初（4/1至4/2）於台北舉辦的USB-IF超高速開發者論壇中，德州儀器一口氣發表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前為止最大規模而全面性的產品發佈 |
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富士通推出USB 3.0規格SATA橋接晶片 (2009.07.28)
富士通微電子發表可支援SuperSpeed USB且為USB 3.0規格的SATA橋接晶片，可在如硬碟等外接式儲存裝置與PC之間，可支援5Gbps的最高資料傳輸率。
此款型號為MB86C30A的橋接晶片是USB 3.0規格SATA橋接晶片—MB86C30系列的第一個成員 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.08.01)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.07.06)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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Oxford半導體推出雙SATA橋接晶片 (2005.08.26)
Oxford半導體公司的OXU921DS器件支援USB2.0和External SATA連接，讓外部儲存產品的設計可以在現有和未來計算平臺之間實現個人資料之完整的可攜帶能力。
全球第一款可在USB2.0埠和多達兩個SATA磁片之間進行透明資料傳輸的橋接晶片OXU921DS，提供了RAID 0和1功能及磁片延伸能力 |
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Oxford提供全系列SATA磁片界面解決方案 (2005.06.17)
Oxford半導體(Oxford Semiconductor)，為外部記憶體製造商提供全系列的SATA磁片界面解決方案。在2005年第二季推出的“92X”系列產品包括五款新型SATA橋接晶片，擁有多項創新技術，所支援的界面標準包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支援的External SATA |
