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ST公佈2011年第四季及全年財報 (2012.01.31)
意法半導體(ST)近日公佈截至2011年12月31日的第四季及全年財報 。 意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示,2011年半導體市場總體成長大幅放緩的情況,ST的全資企業全年業務仍穩定發展,收入達82億美元,營業利潤率11.4%
三星半導體總裁:不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今(22)日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇,事業部總裁權五鉉博士(Dr. Oh-Hyun Kwon)難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時,權五鉉特別強調,儘管全球半導體產業尚未全面復甦,三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力,絕對不會朝向輕晶圓廠(fab-lite)的方向發展
Avaya聯盟成員將對全球提供新一代通信應用 (2009.02.02)
Strategic Products and Services(SPS)、Datapoint和Jebsen & Jessen Communications等三家Avaya BusinessPartner計劃的白金成員日前共同宣佈,將合作發展滿足跨國公司通信需求的技術,以提供統一性的設計和標準,創造更好的跨國通信品質
橫看ST產品與市場策略 (2008.12.03)
在全球經濟不景氣的情況下,ST仍活躍地推出不同種類的產品,除了產品線齊全、技術領先而能適時推出市場需求的產品外,在區域經營、策略聯盟與配合產業環境調整定位的商業模式,也是相當值得參考的地方
宏達電在歐洲推出新款觸控螢幕3G智慧型手機 (2008.05.08)
根據國外媒體報導,台灣手機代工大廠宏達電(HTC)公布觸控式螢幕、內建Microsoft Windows Mobile 6.1專業版作業系統的3G智慧型手機。 這個新推出的Diamond 系列3G手機,已經搶先升級到高速3G網路,HTC表示,新的觸控式螢幕Diamond智慧型手機,今年6月份首先將於歐洲市場上市,隨後在亞洲和中東地區銷售,今年下半年將在南、北美洲問世


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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用

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