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瑞薩指擴充旗下12吋晶圓廠產能計畫尚未確定 (2005.01.06)
據市場消息，由日本Hitachi與Mitsubishi兩大電子廠合資的瑞薩科技（Renesas），2005年度計畫斥資400～500億日圓（約3.8～4.8億美元）增強12吋晶圓生產線，將月產能提升至1.8萬片

Trecenti併入瑞薩將加速先進製程的製造能力 (2004.12.22)
瑞薩科技近日宣佈將Trecenti Technologies, Inc.(Trecenti)併入瑞薩的主要企業組織。Trecenti為瑞薩完全持股之子公司，生產12吋晶圓的先進半導體。 Trecenti係由日立及聯電(UMC)於2000年3月共同成立，位於日本茨城縣常陸那珂市的日立半導體企業體 LSI製造營運N3大樓

Renesas將委託力晶代工生產快閃記憶體 (2003.11.19)
日本半導體大廠日立與三菱合資之瑞薩半導體（Renesas）日前宣布將應用於數位相機和行動電話的1Gb快閃記憶體晶片，委託台灣力晶半導體代工，以提高產量；瑞薩表示，力晶將於2004年4～9月開始量產高容量的AND型快閃記憶體

中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導，大陸晶圓代工業者中芯表示，該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機，而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益；中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作

投審會通過台積電160億台幣海外投資案 (2000.12.19)
經濟部投審會開會審查通過台積電、聯電在內的26件海外投資案件，其中台積電申請匯出4億9417萬美元，約160億台幣投資案，創下投審會歷年審理獲准最大一筆海外投資案

聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調