帳號:
密碼:
相關物件共 5
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
LSI Logic推出VoIP語音系統解決方案 (2004.11.19)
LSI Logic正式推出Z.Voice系列網際網路通訊協定語音電話(VoIP)解決方案。Z.Voice系列產品為業界語音功能解決方案,其中包括可授權 ZSP處理器核心、標準型DSP產品、已推出的相容型語音編碼器、搭售的裝置/軟體方案及參考設計方案
LSI Logic推出高效率ZSP540 DSP核心 (2004.10.14)
LSI Logic推出高效率ZSP540 DSP核心,該核心由一組quad-MAC/six-ALU構成,每個週期中最多可以執行五個指令。此外,它亦結合了dual-MAC ZSP500核心與超高效能quad-MAC ZSP600核心所具備的優勢
Broadcom獲得LSI Logic ZSP500 DSP核心授權 (2004.09.14)
美商巨積(LSI Logic)宣佈Broadcom獲得ZSP500 DSP核心授權,支援STB市場中的各種音效編/解碼產品。自從採用ZSP架構以來,Broadcom已運用ZSP方案進行VoIP半導體產品的量產,其中包括七款BCM11xx IP電話元件、BCM3341寬頻VoIP 元件、BCM3351與BCM3352 Cable Modem VoIP閘道器元件及BCM6352 Voice of DSL元件
LSI Logic 與亞洲SoC大廠合作開發DSP方案 (2004.07.13)
美商巨積(LSI Logic)宣佈與臺灣虹晶科技(Socle Technology)及中國上海積體電路設計研究中心(ICC)簽署ZSP數位訊號處理器(DSP)授權協議,此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片(SoC)解決方案
VIA Telecom獲LSI Logic ZSP500 DSP核心授權 (2003.05.22)
美商巨積(LSI Logic)宣佈,台灣威盛電子(VIA Technologies)旗下位於加州的子公司VIA Telecom,已獲得LSI Logic開放性架構ZSP500數位訊號處理器(DSP)的核心授權,並將應用於CDMA無線手機設計


  十大熱門新聞
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
2 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
3 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
4 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw