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大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03)
根據市調機構Canalys預估,2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會
高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求,推動汽車產品組合多元化,高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能
高通推出智慧相機物聯網解決方案 支援安全領域數位轉型 (2022.03.23)
高通技術公司今日於活動中推出最新的智慧相機物聯網解決方案。高通QCS7230解決方案擴展高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)產品組合,推動企業安全和公共安全領域的數位轉型,旨在透過連結智慧邊緣的智慧裝置協助保護環境安全
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
高通人工智慧引擎啟動Snapdragon行動平台AI功能 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通人工智慧(AI)引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),由數項軟硬體元件組成,加速於特定之高通Snapdragon行動平台上,打造終端裝置使用者之AI體驗


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10 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求

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