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半導體自動化(2023.5第91期) (2023.05.02)
台灣最頂尖的製造業，非半導體產業莫屬。 他們不僅生產製造的難度大， 同時，對於所處的生產環境也有極高的要求。 除了一般所知的無塵、無汙染之外， 對於低噪音、低震動，低耗能也有極高的要求
運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。
Uhnder完成C輪4500萬美元融資 加速從類比向數位雷達轉型 (2020.12.17)
以數位感測顛覆行動交通市場的Uhnder今日宣布，於2020年11月底定4500萬美元的C輪融資。在新加入和既有投資者的共同支持下，本輪融資由Uhnder最新的客戶暨夥伴Sensata Technologies領投
[專欄]CES 2016載具智慧的12個創新 (2016.01.07)
CES 2016的創新獎中，有一項「載具智慧，Vehicle Intelligence」是過去沒有的獎項，雖然筆者每年都會檢視一次所有創新獎，獎的類項逐年增加，有點浮濫的情況，但創新獎的產品與功效，仍是值得關注、探討，以下逐一說明載具智慧類的12個得獎產品的特點


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5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列，簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證， 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用

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