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晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ! (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術,都各有可持續發展的應用領域,目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久,是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇,來達到降低成本的效果
轉換效率高 高聚光太陽能HCPV浮出檯面 (2010.11.16)
高聚光型(HCPV)太陽能技術以前主要集中在國防及太空等高階應用,目前也開始在消費市場嶄露頭角,結合綠能型追日系統設計,目前HCPV實際應用的轉換效率已可達到26%左右
PV Taiwan起跑 多晶矽,薄膜,高聚光互不相讓 (2010.10.26)
台灣國際太陽光電展會(PV Taiwan 2010)今日於世貿一館熱烈展開,包括單/多晶矽、薄膜(Thin Film)以及新興的高聚光型(HCPV)三大太陽能電池及相關模組產品,成為台廠展會中爭相競逐的焦點


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4 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
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6 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
7 ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET
8 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
9 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
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