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台灣AI Labs以FedGPT AgentTeam設計打造企業專屬AI協作團隊 (2025.06.26)
隨著生成式AI技術普及，企業應用因高成本與資料法規限制而難以落地。為突破瓶頸，台灣人工智慧實驗室（Taiwan AI Labs）正式推出 FedGPT AgentTeam，以資料不上雲、多模態、多專家小模型的Agentic AI平台，協助企業打造專屬AI Agents 團隊，實現自動化流程與知識管理革新 |
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Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏著技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計，簡化灌封過程，提高惡劣環境下的長期耐用性，從而增強環境保護 |
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鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16)
鴻海科技集團旗下，鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報，其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果，獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受，並於6月初於日本熊本市正式發表，展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域的創新實力 |
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「國家產業創新獎」與「國家發明創作獎」出爐 展現台灣產業技術能量 (2025.06.11)
經濟部於近日舉辦聯合頒獎典禮，集結表揚國家產業創新獎及國家發明創作獎共92項成果，展現出台灣半導體、AI、健康與永續等產業的堅強實力。其中組織類卓越大獎由瑞昱半導體、醫揚科技及工研院生醫所拔得頭籌，並表揚4個在政策創新與地方產業推動上具突出表現的政府單位，彰顯產政學研合力推動臺灣新經濟動能 |
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國際減碳趨勢不變 歐系科技業者聚焦交通與工業範疇 (2025.05.11)
因應美國退出巴黎協定和對等關稅的衝擊，讓企業在ESG觀望的氛圍變得相當濃厚，甚至有「鬆動」的跡象。對於目前領導國際淨零碳排趨勢的歐系製造廠商而言，此不僅增加額外的支出壓力，更是一場供應鏈競爭，勢必要提早布局 |
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碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造 |
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德台貿易首季穩健成長 積極佈局台灣航太、能源、智慧城市 (2025.04.17)
德國經濟辦事處今（17）日發布最新雙邊貿易數據，並強調德國企業正積極深化在台灣科技產業的布局，不僅著眼於台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，更將目光投向綠色科技、數位轉型以及智慧城市等高潛力領域的合作機會 |
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美國西北大學研發全球最小可生物降解心律調節器 (2025.04.15)
美國西北大學的工程師團隊近期研發出全球最小的可生物降解心律調節器，尺寸僅為 1.8 毫米寬、3.5 毫米長、1 毫米厚，體積小於一粒米。這款裝置可透過注射方式植入體內，無需手術，並在完成任務後自然分解，無需取出 |
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AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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工具機業迎戰美國關稅壓力 提5建言盼攜手政府共度挑戰 (2025.04.07)
因應美國對等關稅政策造成台灣出口產業面臨前所未見的挑戰，尤其對以中小企業為主體、外銷導向的工具機與零組件產業而言，影響更為深遠。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也在近日出席「總統與傳統產業.中小微產業領袖的第二場企業座談」時提交建言，表達產業的高度憂慮，以及與政府攜手共度挑戰的決心 |
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英國新創推出革命性散熱技術 效能超越傳統熱導管5000倍 (2025.03.27)
英國科技新創公司Flint Engineering近日發表名為IsoMat的創新技術，透過扁平鋁板設計，搭配內建的密封通道網絡，徹底顛覆傳統熱導管技術。
當IsoMat暴露於溫度差異下，通道內的液體會經歷快速的蒸發和冷凝循環，進而在整個表面實現近乎瞬時的熱傳遞 |
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高階電子紗線市場火熱 2035年將達45億美元 (2025.03.19)
根據市場研究公司Fact.MR的報告，2024年全球高階電子紗線市場估值為12.341億美元，預計在2025年至2035年間將以12.4%的複合年增長率（CAGR）持續成長，至2035年達到45.189億美元 |
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Microchip推出電動兩輪車生態系統，加速電動出行創新 (2025.03.19)
隨著消費者將電動滑板車和電動自行車用於休閒娛樂和日常通勤，電動兩輪車市場正在改變交通運輸行業。Microchip今日宣佈推出電動兩輪車（E2W）生態系統。這是一套經過預先驗證的完整參考設計方案，可解決電動滑板車和電動自行車開發的關鍵挑戰，包括能效優化、系統整合、安全性和上市時間 |
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偉康科技AI雙引擎驅動 智慧資安與智能決策助攻高科技製造 (2025.03.18)
隨著生成式AI發展，企業數位轉型的需求日益迫切，偉康科技在「智慧資安」與「智能決策」雙引擎驅動，成功協助各產業建立安全、高效的數位化營運環境，並將AI落地至高科技製造業，助力企業提升管理效能與營運決策 |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢，由工研院今（12）日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人，已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用，須仰賴人工的限制，並已導入生產線驗證 |
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歐洲科學家成功將量子運算核心元件縮小至晶片級別 (2025.02.11)
近期，歐洲科學家成功將量子電腦的核心元件縮小至晶片級別，為量子運算的普及化鋪平道路。這項突破性進展源自新加坡南洋理工大學（NTU）的研究團隊，他們開發出一種利用超薄材料產生糾纏光子對的方法，將量子運算的關鍵組件縮小了約1000倍 |
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意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案，協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的 ST85MM 可程式設計電力線通訊（PLC）數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準，可用於即將推出的多協定智慧電表，以提升處理用電資料的靈活性 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
