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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算，將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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有望實現「積體光路」 台灣跨領域團隊找到關鍵技術 (2021.03.09)
積體電路持續不斷的發展，效能也慢慢接近物體的極限。因此「光路」的想法在近幾年不斷的被提出。相較於電，光的傳導速度雖然極快，但其控制也更加困難，同時成本也更高 |
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國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）與新思科技（Synopsys）繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體，2019年持續三方良好合作關係，協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner |
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3D光子晶體 (2009.08.11)
光晶片似乎真的離我們越來越近。日前日本科學家已經證實，3D的光子晶體（photonic crystal）的表面，與內部一樣都可以用來操控光子。所謂光子晶體是具有週期變化的奈米結構，能影響光子在材料中傳遞，此現象與半導體的電子能帶結構影響電子傳輸的原理類似 |
