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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07) 矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07) 半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線 |
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光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06) 光程研創(Artilux)與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡(Metalens)技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計,不僅能精確控制光波,更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構 |
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meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程 (2025.05.06) CTIMES東西講座特別邀請鼎新數智公司製造業事業群數位專家黃正傑現身說法,解析企業正面臨的諸多挑戰,以及可提供所需AI解決方案的策略佈局。 |
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亞東工業氣體華亞新廠動土 專注供應超高純度氣體 (2025.04.30) 半導體製程的精密與高效率要求,驅動了對高純度工業氣體的龐大需求。亞東工業氣體於華亞科技園區舉行新廠動土典禮,未來該廠將專注供應超高純度的氮氣、氧氣與氬氣,成為半導體製程穩定運作的關鍵支援 |
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經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16) 經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館,攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業,展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域,共27項研發成果 |
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半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14) 在半導體製造過程中,晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術,傳統濕式清洗已無法滿足需求,而高溫硫酸過氧化混合物(SPM)設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力,成為不可或缺的關鍵設備 |
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解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11) 隨著高效能運算(HPC)、電動車(EV)、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求,傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08) 近期業界盛傳,美國晶片大廠英特爾(Intel)與全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)有可能籌組合資公司,消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實,但若此傳聞成真,將不僅牽動全球半導體供應鏈重整,更可能改寫先進製程合作模式,對雙方帶來深遠影響 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01) 在高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體(ST)射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景:「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01) 在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17) 「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14) 意法半導體對未來一年乃至更長時間內,可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13) 在全球半導體產業中,2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商,皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
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台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11) 根據資策會MIC調查,臺灣電子資訊製造業正加速導入AI,目前已有28%業者實際應用AI技術,另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業,但後者展現強勁追趕動能,預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%,反映產業對智慧轉型的積極態度 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10) 全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07) 為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06) 續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04) 日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化 |
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全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03) 近年來,隨著全球對環保與永續發展的重視,新能源車市場迅速擴張,而電池技術作為電動車的核心,一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用,但其安全性與能量密度仍有提升空間 |