帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目
訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。 創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項
訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)


  十大熱門新聞
1 新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
3 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
4 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗
5 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
6 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列，簡化類比感測器設計
7 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證， 並列入 UL 1449 認證名單

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw