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量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用
台水擴大導入AI應用 強化智慧營運與轉型動能
資策會MIC:人形機器人2026年進入商業化 2028年普及
實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統
日本新創發表Mirumi陪伴機器人 能與人建立情感連結
全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上
產業新訊
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗
意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性
意法半導體推出全方位參考設計,專為低壓高功率馬達應用打造
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
拓展AI-RAN版圖:產學研界攜手引領行動通訊新潮流
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現
凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Android
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
物聯網
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
Nordic Semiconductor與Skylo攜手為大規模物聯網帶來超低功耗衛星連線功能
人工智慧將會如何顛覆物聯網?
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
汽車電子
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局
電動車充電革新與電源管理技術
廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
氫能技術下一步棋
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
探討碳化矽如何改變能源系統
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局
電動車充電革新與電源管理技術
A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
面板技術
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
網通技術
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
工控自動化
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
半導體
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習
應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
探討碳化矽如何改變能源系統
WOW Tech
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
量測觀點
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
解析USB4測試挑戰
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
科技專利
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
技術
專題報
【智動化專題電子報】工業通訊
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
相關物件共
61
筆
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探索IC電源管理新領域的物聯網應用
(2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術,並提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度
ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器
(2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS(先進駕駛輔助系統)感測器和雷達等高性能小型車規應用,推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」
ROHM推出ADAS車規降壓型DC/DC
轉換IC
BD9S402MUF-C
(2022.08.31)
ROHM針對車規感測器和相機等ADAS(先進駕駛輔助系統)、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用,推出全新降壓型DC/DC
轉換IC
*1「BD9S402MUF-C」。 近年來在汽車應用領域,隨著事故預防和自動駕駛技術的創新,對安全性能的要求也越來越高
實現低成本感測板與可偵測感測位置的精準方案--Microchip LX3302A電感式偵測晶片
(2022.05.23)
LX3302A 為一款高整合度的可程式化電磁感測數據轉換 IC,被設計用於連接和管理電磁式位置感應器。電磁式位置感應器使用印刷電路板(PCB)走線來準確檢測金屬物件的位置,不受周邊雜散磁場的影響,無需使用其他類型的磁場感應器(如霍爾元件)所需的磁鐵
ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限
(2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程,而隨著所安裝的電子元件數量增加,應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容,因此減少其使用數量的需求也與日俱增
ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC
(2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置,用32位元D/A
轉換IC
(DAC晶片)「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」,均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一,需從高解析度數位音源資料中,更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號
ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC
(2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域,研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)」
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC
轉換IC
(2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能
(2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC
轉換IC
「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動
(2021.05.14)
節能型高壓功率
轉換IC
廠商Power Integrations今日發佈Motor-Expert軟體,其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制GUI,設計人員可使用BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達
內建SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
大幅縮小交流400V工控裝置
(2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC
轉換IC
,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
(2019.04.18)
ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器
HOLTEK新推出HT82V742音頻PWM驅動
(2018.12.27)
Holtek針對音頻產品應用領域,推出音頻PWM驅動器HT82V742,適用於智能語音門鎖、語音家電、手持式語音設備與語音玩具等產品領域。 HT82V742採用D類放大器架構可以提供高達90%的轉換效率,減少能量轉換為熱損失
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件
(2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源
轉換IC
,便可用來處理中等位準的電流。
創新能量採集技術
(2018.01.02)
能量採集可以用作輔助能源以補充如電池等主電源,這大幅延長了電池壽命,從而降低維護費用。
從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC技術
(2016.06.21)
運用最小開關啟動時間,協助汽車或工具機的穩定運作及高效率化、小型化、並減輕設計負擔
以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰
(2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術,病人不必受限於定點照護設施(如醫院、診所等),便可自行在家監測慢性病,以及療程結束後或術後的恢復進度。
因應能量採集的低功率轉換
(2015.04.01)
在我們的周圍存在著許多的環境能量,能量採集的傳統方法一直是借助太陽能電池板和風力發電機。不過,新的採集工具允許我們利用各式環境能量來源以產生電能。而且,重要之處不是電路的能量轉換效率,而是可以用來為電路供電的「平均採集」能量數量
第八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告 機車鑰匙拔取提醒裝置
(2014.08.05)
摘要 本作品中,我們建構一個不同於傳統的機車防盜裝置,利用藍芽短距離傳輸、裝置認證與授權的特性並結合目前最流行之智慧型手機軟體,整合設計出新型機車鑰匙拔取提醒裝置
內外兼顧 穿戴裝置電力難題一次解決
(2014.04.21)
輕薄與省電,正是穿戴裝置設計的關鍵。 為了解決電池續航力問題,從內在與外在必須同時下手。 多元充電方式,已是現階段穿戴裝置電力問題的最佳解答。
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5
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