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決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能,隨著萬物相連時代來臨,SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案,都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。
東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片,並提供了參考設計,進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。
Mouser將經銷英飛凌半導體與系統解決方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣佈將經銷英飛凌(Infineon Technologies)製造的廣泛半導體產品。Mouser公司將庫存種類眾多的英飛凌產品,包括微控制器、電源管理與電路保護產品、個別的半導體、通用IC,以及矽基RF電晶體等


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5 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
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7 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
8 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
9 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
10 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器

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