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台湾车用科技馆北京CIAPE展会正式登场 (2008.11.12)
台北车用电子商机推动办公室(TCPO)表示,本次带领包括南亚塑料、巧新科技、三芳化学、逢联企业、华晶科技等15家台湾厂商,于11/12~15在北京举办之中国国际汽车零部件博览会(CIAPE)展会E1国际馆当中
2007台北国际汽车电子展(Taipei International Car Electronics 2007)特别报导 (2007.08.24)
由于数位应用与电子控制的广泛使用,使得汽车逐渐跳脱传统的机械操作模式,转往电子领域发展,进而也带起了汽车电子产业的成形,使得汽车电子(Cartronics)有望成为3C之外的第4C
Cartronics Taipei 2007 (2007.06.27)
每年于7、8月份举办连系工业展再度创新突破,由原有的自动控、电子、电机、模具等展出内容,再扩大范畴,同档期增加汽车电子专展,使得个展览成为涵盖模具、汽车制造精密机具、半导体组件、汽车电子零组件及车电子成品的完整产业供应链展
未来产研-Telematics应用商机研讨会 (2007.04.03)
汽车科技的应用已经从以往单一产品功能的使用,发展为整合性服务提供的系统,其中Telmatics结合通讯以及信息技术,将数字服务应用于车辆中。Telmatics服务系为透过车辆内无线通信与卫星定位设备以及服务中心
2006台北汽车电子论坛(TCF) (2006.07.11)
每年于7、8月份举办连系工业展再度创新突破,由原有的自动控、电子、电机、模具等展出内容,再扩大范畴,同档期增加汽车电子专展,使得个展览成为涵盖模具、汽车制造精密机具、半导体组件、汽车电子零组件及车电子成品的完整产业供应链展
台北汽车电子展联合记者餐会 (2005.12.08)
随着3C产业进入成熟期,需求力道趋缓,获利不如以往,此时汽车电子所带来的商机开始在各界引起热烈的讨论,根据统计2004年全球车用电子市场产值高达1,224亿美元,约为笔记本电脑产值的2倍,而每台汽车搭载电子化产品占车价比重预估2010将达到35%,车用电子将带来庞大的商机


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1 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
3 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
4 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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