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恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司
「2004电子化成就奖」结果出炉 (2004.04.30)
由经济部标准检验局主办、资策会电子商务研究所(ACI)执行的「2004电子化成就奖」选拔已于4月30日颁奖，经济部林部长义夫、资策会柯执行长志升等贵宾均应邀出席典礼。 主办单位经济部标准检验局局长林能中表示


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1 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
3 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
4 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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