 |
Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热 |
|
打造6G次世代通讯产业链 行政院6年270亿元布局商用化 (2025.07.10)
为迎合全球6G及宽频卫星通讯趋势，行政院会今（10）日宣布通过6年270亿元的「次世代通讯科技发展方案」，除了将盘点台湾法规，把握契机为次世代通讯产业提前布局，具有国际决策竞争力；也预计在掌握低轨卫星通讯主权情况下，目标将於2030年引进3家国际卫星的星系落地 |
 |
量子电脑与量子通讯的应用 (2025.07.10)
量子计算与量子通讯已成为引领下一次技术革命的关键领域。这些前瞻性技术不仅挑战了传统计算与通讯的极限，更为解决人类社会面临的复杂问题提供了前所未有的潜力 |
|
量子位元的应用原理与发展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出经典电脑难以模拟量子系统的行为，因为量子态是指数级增长的。他认为要模拟自然界的量子现象，需要用量子规则来建造电脑，虽然他没有提出 qubit，但这个想法是量子电脑理论的根基 |
|
Anritsu 安立知与 Bluetest 携手推出 5G RedCap 装置 OTA 测试解决方案，实现物联网应用最隹化 (2025.07.09)
Anritsu 安立知与瑞典 Bluetest AB 共同开发空中无线 (Over-The-Air，OTA) 测试解决方案，用於评估支援 RedCap (Reduced Capability，精简功能) 规格的 5G 物联网 (IoT) 装置效能。RedCap 依据 3GPP Release 17 制定，并为 IoT 应用实现最隹化 |
|
LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
|
QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09)
随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起，传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上，量子运算被视为突破瓶颈的关键技术，而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键 |
|
Tesla传暂停生产Optimus TrendForce估对供应链影响有限 (2025.07.08)
近期中国大陆供应链传出因灵巧手承载力不足，导致Tesla将暂停生产人型机器人Optimus的消息。依TrendForce今（8）日分析，Tesla目前主要面临产品续航不足和软硬整合的挑战，即便能藉由AI优化运动规划与能耗，以改进续航问题 |
|
AI「相变」新证据 Transformers从词序推理突变为语意理解 (2025.07.08)
大利 SISSA Medialab 与瑞士 EPFL（洛桑联邦理工学院）联合研究，首次从理论角度验证：「Transformers」神经网路在训练过程中会出现如同物理相变的转折点，初期阶段以「位置」为依据理解语句，当训练资料量足够後，模型会突然切换到以「语意」为核心的理解方式 |
|
Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
|
5G RedCap为物联网注入新动能 (2025.07.08)
5G RedCap的出现不仅填补了高阶5G与低速物联网技术间的空白，更为中速率、低功耗、高密度的IoT应用提供了标准化升级路径。 |
|
Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为主题，汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家，共同探讨人工智慧（AI）如何重塑模拟应用，驱动设计革新 |
|
AI模型重现人类决策行为 在陌生情境中仍能进行「类人预测」 (2025.07.07)
德国 Helmholtz Munich的 Institute for Human?Centered AI 最近发表一款名为 Centaur 的新型 AI 模型，它在尚未见过的情境中，能精准模拟人类的决策方式━━包括选择结果与反应时间━━展现高度的灵活性与推理能力，打破典型 AI 只能应对固定场景的限制 |
|
韩国解密无负极全固态电池迈 以银奈米粒子突破技术限制 (2025.07.07)
韩国电子技术研究院（KETI）宣布，与首尔大学及中央大学的研究团队合作，成功揭开银（Ag）奈米粒子在固态电解质中自发形成的机制，并利用此机制开发出能同时提升电池性能与寿命的材料技术 |
|
四开关μModule稳压器弹性化应用 (2025.07.07)
本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用，展示其在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置 |
|
台电跨足核子医学领域 携普瑞默生技推动核医辐射安全 (2025.07.04)
台湾电力公司旗下的放射试验室，自1975年创立以来，一直是台湾核能电厂辐射安全监测的核心单位，负责核电人员剂量监控、环境侦测、仪器校验与化学分析等任务，亦为台湾放射防护技术与专业人才的重要基地 |
|
大阪市立大学研发简化量子纠缠鸨计算公式 助量子物理研究进入新阶段 (2025.07.03)
大阪市立大学（现为大阪公立大学）物理学研究团队於2025年1月在《Physical Review B》期刊发表一项创新性成果：针对强关联电子系统设计出一套全新的简化量子纠缠鸨（entanglement entropy）计算公式，有效提升复杂量子系统的模拟效率与理解深度 |
|
Microchip 携手日本 Chemi-Con 与 NetVision 推出首个针对日本车用市场的 ASA-ML 摄影机开发生态系 (2025.07.03)
全球汽车产业正处於转型期，逐步以开放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）标准，取代专属的摄影机连接技术。ASA-ML 标准由全球逾 150 家成员公司共同推动 |
|
是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
|
三贸机械联手洛克威尔自动化 深化轮胎成型机智慧制造布局 (2025.06.30)
因应现今市场快速多变、量产化竞争日趋激烈，终端客户对设备数据透明度与洞察的需求持续提升，OEM 制造商迫切推动数位转型以提升决策效率，加速迈向智慧制造。台湾轮胎成型机设计及制造领导品牌三贸机械 |
