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空气制水技术:从湿气中提取纯净水源 (2025.06.02)
美国新创公司 Kara Water 推出了 Kara Pod,一款结合空气制水与咖啡冲煮功能的创新家电,为居家饮水与咖啡体验带来革命性的改变。 Kara Pod 采用 Kara Water 的核心技术,透过空气制水(Atmospheric Water Generation, AWG)系统,从空气中的湿气中提取水分
日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事(Mitsubishi Corp.)宣布,已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份,该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系,共同推动合作
美国ABS与韩国釜山大学结盟 发展液态氢运输船技术 (2025.05.29)
美国船级社(ABS)日前宣布.与韩国釜山大学氢船技术中心签署谅解备忘录,双方将携手合作液态氢运输船及相关低温船舶系统的技术开发,以突破氢燃料在海运应用的技术瓶颈,加速全球氢供应链的规模化发展
AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下,AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中,单一机柜的热功耗可达数百千瓦,传统气冷技术难以有效应对
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。 然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术
运用创新真空封存系统 革新传统的品酒体验 (2025.05.27)
针对葡萄酒开瓶後易受氧化影响,导致香气与风味流失的问题,一家名为「The B!POD Company」的科技公司推出了一项真空密封系统,不仅维护了传统的品酒仪式,更透过尖端技术
液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算(HPC)技术持续突破,资料中心与伺服器的热设计功耗(TDP)迅速攀升,传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键,液冷散热技术因此受到广泛关注,成为新一代资料中心的重要解决方案
旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求,该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备
Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎战AI伺服器高功耗散热挑战 (2025.05.22)
在AI与高效能运算(HPC)需求不断升高的驱动下,新世代机房面临前所未有的散热挑战。应对AI伺服器的热功耗渐增,液冷技术成为次世代资料中心升级的关键解方。为因应此趋势,马达与致动技术厂商 Johnson Electric(德昌电机集团)今(22)日举办论坛,推出专为AI基础设施设计的全新 DCP系列液冷泵浦,抢攻AI散热市场新蓝海
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21)
台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施,随着高功耗伺服器大量部署,让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今(19)日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案
新型高灵敏度低成本氢气侦测技术亮相 性能显着超越现有产品 (2025.05.19)
沙乌地阿拉伯一个研究团队成功开发出一款具备高度灵敏度且成本效益的新型氢气侦测装置,实验结果显示,其性能表现优於目前市面上的商业氢气侦测器。 绿氢作为一种透过再生能源电解水产生的能源载体,燃烧後仅生成水蒸气和能量,因此被视为极具潜力的「洁净」化石燃料替代方案
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进,对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正成为业界关键的发展方向
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋
亚东工业气体华亚新厂动土 专注供应超高纯度气体 (2025.04.30)
半导体制程的精密与高效率要求,驱动了对高纯度工业气体的庞大需求。亚东工业气体於华亚科技园区举行新厂动土典礼,未来该厂将专注供应超高纯度的氮气、氧气与氩气,成为半导体制程稳定运作的关键支援
台达展出智慧移动解决方案 兼顾低碳智慧交通与高效充储 (2025.04.24)
台达近日於2025年台湾国际智慧移动展期间,以「e-Charging Hub」为主题,展示高效电动车电控与动力系统、车用散热,以及多元的电动四轮、二轮载具充电应用。首度亮相的兆瓦级充电解决方案(Megawatt Charging System, MCS)
美大学教授利用奈米气泡提升乳品废水处理效率 (2025.04.16)
美国南达科他州立大学(South Dakota State University)食品科学系的教授,正利用一种奈米气泡技术,来协助乳品厂处理其废水。相关研究结果已发表在《食品科学与技术趋势》(Trends in Food Science & Technology)期刊上
储能创新应用 台日专家齐聚探讨锂电池与氢能关键技术 (2025.04.16)
「2025国际先进锂离子电池与氢能燃料电池电化学储能研讨会暨国科会专题研究计画成果发表会」於4月16~17日举行,由国立台南大学锂离子电池研究发展中心、国立成功大学跨维绿能材料研究中心及先进电池材料产业联盟共同主办


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1 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
3 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
4 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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