 |
爱立信：5G用户持续激增 FWA与SA商机看俏 (2025.07.15)
根据爱立信最新发布的《行动趋势报告》，全球5G用户数成长迅猛，预计今年底将突破29亿大关，至2030年将达63亿人次，届时全球80%以上的行动数据流量将透过5G网路传输。这波成长主要受新型终端装置如AR眼镜，以及生成式AI应用兴起所驱动，也让上行链路效能与低延迟网路成为业者强化基础建设与服务品质的核心目标 |
 |
解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15)
3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层，以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术：气隙整合与电荷捕捉层分离 |
|
加州理工学院团队发现能於常温展现超导特性的二维材料 (2025.07.14)
加州理工学院（Caltech）物理学家团队宣布发现一种能在常温下展现超导特性的二维材料，打破传统超导需要极低温的限制。此突破性成果发表於《Nature Physics》期刊，可能为电力传输、磁浮技术与量子计算带来革命性变革 |
|
Nordic宣布推出高整合度 nPM1304 电源管理 IC支援小尺寸电池产品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理 IC (PMIC)，承袭 nPM1300 的成功元素，适合需要小型电池的空间受限应用。小型电池的能耗预算捉襟见肘，所有功能都必须以尽可能低的功耗运行 |
|
安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项 (2025.07.14)
在智慧工厂与零售数位转型的趋势下，整体市场对於边缘运算设备的需求不仅要求效能提升，更讲求空间节省与耐用设计。安勤科技（Aaeon）推出两款新型超薄无风扇系统ACS 系列新品 |
|
不用拆也能看包裹 麻省理工用毫米波让机器人「透视」纸箱 (2025.07.14)
根据外媒报导，麻省理工学院（MIT）正开发一项新的毫米波（mmWave）技术应用，有??改变仓储物流的运作流程。这项名为mmNorm的毫米波（mmWave）成像系统，能让仓库机器人「透视」密封的纸箱，在不开启包装的情况下，精确侦测内部物品的损坏情况并重建其3D模型 |
|
生成式AI从需求出发 国科会导入高龄社会 (2025.07.13)
近年来，基於生成式AI技术快速演进，正逐步融入至制造、医疗、行销、内容创作等多个领域。行政院也自2024年起推动「高龄科技产业行动计画」，由国科会统筹经济部、数位发展部、卫生福利部、教育部、内政部、文化部及原住民族委员会等跨部会资源 |
|
即时控制×模组化布线，泓格科技推出ECAT-2028C精准输出打造高速、弹性的生产线 (2025.07.11)
零时差同步控制新选择，满足多通道类比输出的极速挑战
在工业自动化快速升级的趋势中，设备控制的即时性与同步性已成为生产效率与品质稳定的关键，尤其在多轴马达与伺服控制应用中，对於类比速度或电流输出的精准控制要求更高 |
|
台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11)
台积电（TSMC）公布第二季财报，营收达新台币 9338 亿元（约 319.3 亿美元），年增幅高达 39%，不仅优於市场预期，更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩，关键来自 AI 晶片需求爆发，有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗，成为台积电成长的主要推手 |
|
日本表後储能市场持续升温 迈入实质应用与产业竞争新阶段 (2025.07.11)
日本表後储能市场持续升温，进入政策红利推动下的加速成长阶段。根据统计，2024 年日本家庭用储能系统出货量达 19.4 万台，显示在住宅节能需求与绿能政策双重刺激下，日本家庭储能需求正稳定扩张，并迈入实质应用与产业竞争的新阶段 |
|
昕力资讯推出Thinknova金融专属LLM 启动企业主权AI新时代 (2025.07.11)
昕力资讯正式发表「Thinknova」大型语言模型（LLM），专为金融领域量身打造，具备通过10项国家金融证照考试的实力，成为台湾首个拥有最多金融专业应用能力的在地化LLM |
|
筑牢工业资安防线 主动整合是关键 (2025.07.11)
顺应全球制造业正积极引进AI与数位化转型，关键基础架构也逐步整合至统一的数位生态环系当中，促使资安风险日益多样化，工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新！ |
|
雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
|
雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际，先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势，成为实现永续与高效生产的关键。 |
|
雷射智慧焊接实现减碳制造 (2025.07.11)
面对当今国际减碳趋势正逐渐迈入深水区，低碳制造更成为现今传产制造业转型成败与否的关键，相对先进的雷射加工法，更可结合工业机器人，实现最晚突破的金属焊接加工应用 |
|
透过标准化创造价值 (2025.07.11)
嵌入式技术标准化组织（SGET）自2012年由研华科技（Advantech）、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今， SGET拥有逾50个成员，已成为世界领先的小型模组标准制定者，为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值 |
|
KAIST发表新款AI NPU晶片 速度提升60%，功耗降44% (2025.07.10)
韩国科学技术院（KAIST）发表一项高能效神经处理单元（NPU）技术，可解决生成式AI庞大的能耗问题。其开发的专用AI晶片，经实测比当前主流GPU运算速度快60%，耗电量则大幅降低44% |
|
xMEMS Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热 |
|
鸿海研究院ModeSeq夺CVPR自驾竞赛冠军 多模态AI预测技术先进 (2025.07.10)
鸿海科技集团旗下鸿海研究院与香港城市大学合作开发的多模态轨迹预测模型ModeSeq，在全球电脑视觉顶级会议CVPR 2025中崭露头角，并以升级版Parallel ModeSeq勇夺CVPR WAD Workshop举办的Waymo Open Dataset自动驾驶互动预测竞赛冠军，击败多所国际顶尖研究机构，彰显鸿海在自驾AI领域的全球领导力 |
|
Rigaku推出STAvesta热分析仪 自动化创新助力新材料研发 (2025.07.10)
日本理学控股集团旗下的Rigaku Corporation正式发布新一代热分析仪STAvesta，主打高效能、智慧化操作与多功能应用。该仪器可於加热过程中同步测量样品重量与热值变化，特别针对先进功能性材料与复合材料的开发需求设计，为热分析技术建立新标准 |
