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科通芯城助推云知声发布AIoT晶片 加速新创业平台 (2018.05.21)
科通芯城集团(科通芯城)宣布公司与合作夥伴北京云知声信息技术有限公司(云知声),在北京发布拥有全自主知识?权、面向物联网技术的人工智慧晶片「雨燕」,并落地云知声第一代UniOne物联网AI晶片解?方案,完成搭建 「云端芯」?品架构及战略闭环,这将加快大陆最大智慧硬体创新创业平台硬蛋,联合百度发起的AIoT生态计划建设
科通芯城联手全志力推晶片国有化 受惠1.6万亿机遇 (2018.04.23)
科通芯城集团(科通芯城)宣布公司与晶片制造商全志科技的长期深度合作取得了新的突破,基於全志的晶片技术,集团旗下硬蛋实验室近日成功研发出SLAM扫地机器人AI模块,并正式进入量产化阶段


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1 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
3 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
4 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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