账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 584
川普TACO规律再现?美恢复对中出囗EDA软体 (2025.07.03)
相较於今(3)日台面上美国,宣称已与越南完成关税协议,台面下却是川普「TACO」(Trump always chickens out)规律悄悄再现。据美媒《彭博社》报导,包含西门子、新思科技、益华电脑等,皆已在7月2~3日陆续收到美国商务部工业与安全局(BIS)通知,即日起正式解除EDA软体出囗中国大陆的限制
Neuralink脑机接囗技术突破 瘫痪患者用意念控制游戏 (2025.07.02)
由伊隆·马斯克(Elon Musk)创办的Neuralink公司,在脑机接囗(Brain-Computer Interface, BCI)技术领域取得了里程碑式的进展。该公司开发的N1植入物已成功应用於人体试验,使瘫痪患者能够通过「意念」控制电脑游标,进行下棋、玩游戏等操作
三贸机械联手洛克威尔自动化 深化轮胎成型机智慧制造布局 (2025.06.30)
因应现今市场快速多变、量产化竞争日趋激烈,终端客户对设备数据透明度与洞察的需求持续提升,OEM 制造商迫切推动数位转型以提升决策效率,加速迈向智慧制造。台湾轮胎成型机设计及制造领导品牌三贸机械
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下,该如何制造出更高能效的马达,已成为这波制造业投资汰换设备,并希??能最快获得报酬的选项;包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具,期??能加速普及应用
布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07)
即使2024年传统产业景气需求普遍不隹,但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局,提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成,最新公布2024年营收约15.42亿,较去年同期持续成长6.56%
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。
西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战,这不但影响了生态系统开发,也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案,采用综合跨学科方法,整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体,提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
国研院科政中心主任履新 整合资源建构国际级科技策略智库 (2024.08.26)
国研院科政中心主任交接典礼於今(26)日举行,由国立清华大学电机工程学系教授黄锡瑜接任。国科会??主委林法正观礼致词时表示,感谢前主任林博文过去四年的努力付出,并期勉黄主任能继续带领科政中心发挥国家级科技政策研究智库的角色,支援国科会及相关部会的科技政策规划
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。
多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。 FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。 根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持
马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区
SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
看好人工智慧(AI)将率先导入工业设计软体应用,达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前,特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例,也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」
igus为医疗技术合作专案提供免润滑微型滑轨 (2024.02.02)
使用3D列印机在创纪录的时间内生产出可在医院夹住受伤手指的客制化矫正器:特里尔应用科大的学生们正在开发一种测量手指的紧凑型平台。igus 青年学子 YES program 透过免费提供微型滑轨提供协助
精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体推出车用闸极驱动器,强化电动车动力系统的效能与扩充弹性
2 英飞凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 为光宝科技资料中心应用树立最隹化的系统效能新标竿
3 意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发
4 建兴储存推出影像录影专用SATA SSD 实现稳定持续的写入效能
5 Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器
6 Littelfuse新款KSC PF密封轻触开关强化灌封设计
7 映泰EdgeComp MS-N97 边缘运算系统符合智慧零售应用
8 村田针对工业设备开发数位三轴MEMS加速度感测器
9 浩亭革新D-Sub连接|推拉锁扣设计, 安装效率倍增!
10 Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组,实现可靠、节能的应用

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw