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SK Keyfoundry与LB Semicon成功开发直接RDL技术 (2025.07.15)
南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作，成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL（重分布层）核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力，也推动了下一代半导体封装技术的发展 |
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工研院移动式光储系统驰援 力挺灾区前线英雄 (2025.07.14)
受到中台丹娜丝重创全台近2,500支电线杆，远超过2015年强台苏迪勒创下的近千支断杆纪录。工研院也以科技实际应援，在灾情期间紧急调度「E-CUBE」移动式光储系统；并携手新创公司氢丰驰援氢燃料电池，提供灾区民生、医疗、基地台等紧急用电 |
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不用拆也能看包裹 麻省理工用毫米波让机器人「透视」纸箱 (2025.07.14)
根据外媒报导，麻省理工学院（MIT）正开发一项新的毫米波（mmWave）技术应用，有??改变仓储物流的运作流程。这项名为mmNorm的毫米波（mmWave）成像系统，能让仓库机器人「透视」密封的纸箱，在不开启包装的情况下，精确侦测内部物品的损坏情况并重建其3D模型 |
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GaN FET为人形机器人伺服驱动注入高效能动力 (2025.07.14)
在人形机器人快速演进的浪潮中，伺服驱动系统正面临前所未有的挑战。为实现如人类般灵活的行动与精准控制，这类机器人往往需整合高达40组以上的伺服马达与控制模组，遍布头颈、躯干、四肢与手部关节 |
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法拉利发表2026年式F80超跑 革新动力、空力与电控技术 (2025.07.13)
法拉利近期发表了2026年式F80超级跑车，号称是这家义大利车厂80年的巅峰之作，该车是一款油电混合超级跑车 (Plug-in Hybrid Supercar)，搭载了3.0 升V6双涡轮增压引擎，以及三颗电动马达，其中两颗在前轴，一颗在後轴，使其拥有非常强大的综合马力输出，但它没有纯电模式 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际，先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势，成为实现永续与高效生产的关键。 |
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透过标准化创造价值 (2025.07.11)
嵌入式技术标准化组织（SGET）自2012年由研华科技（Advantech）、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今， SGET拥有逾50个成员，已成为世界领先的小型模组标准制定者，为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值 |
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台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09)
在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（9）日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示，虽然面临连3年收敛的趋势，但产值与营运表现持续攀升，显示产业从高投资转向高附加价值发展，产业结构正稳健转型 |
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LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
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Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
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贸泽即日起供货适用於资料中心和网路应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器 (2025.07.07)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与外框。QSFP 112G SMT连接器可达到高达每连接埠400 Gbps的高速资料传输，适用於电信、网路、资料中心，以及测试与测量等应用 |
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良率低落元凶？四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
选错量测分析手法，可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎，甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进，每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测 |
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台湾学研团队打造全球首见悬浮式铁电二维电晶体 (2025.07.04)
突破材料限制开启建构晶片新局面。在国科会自然司、尖端晶体材料开发及制作计画与A世代前瞻半导体专案计画，以及教育部特色领域研究中心计划的大力支持下，由中兴大学与成功大学共组的研究团队 |
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沙滩清洁进入智慧时代 安大略省湖滩导入全新电力机器人 (2025.07.03)
年夏天，安大略省的湖滩清洁工作将采用全新的电力机器人BeBot。一款由法国 Searial Cleaners公司和义大利Niteko公司共同开发的自动电池驱动机器人，作为「大湖区塑胶清理计画（Great Lakes Plastic Cleanup project）」的一部分投入使用 |
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中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
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Microchip 携手日本 Chemi-Con 与 NetVision 推出首个针对日本车用市场的 ASA-ML 摄影机开发生态系 (2025.07.03)
全球汽车产业正处於转型期，逐步以开放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）标准，取代专属的摄影机连接技术。ASA-ML 标准由全球逾 150 家成员公司共同推动 |
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新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通过 OCP S.A.F.E. 安全认证 (2025.07.03)
以业界领先的 BMC 解决方案，打造安全且开放的运算基础架构
新唐科技（Nuvoton Technology Corporation）作为全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx，已正式通过 开放运算计画（OCP）安全设备框架启用（S.A.F.E.） 认证 |
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贸泽电子即日起供货：适用於新一代马达控制应用的英飞凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具备强大的功耗和效能，能帮助设计人员将新一代工业解决方案推向市场 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
