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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力,杜邦致力於支持创新并专注於三大目标:加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案,以及协助客户找出最隹化的产品设计条件
AI代理时代来临 资安攻击威胁将导致系统性风险加深 (2025.05.29)
随着AI代理在实际应用中越来越广泛,了解其潜在资安风险变得格外重要。在一份名为《AI代理已经来临,威胁也随之而来》的全新深度研究中,Palo Alto Networks 的 Unit 42威胁情报小组探讨了攻击者可能针对代理式应用程式的九种具体攻击情境,这些情境可能造成资讯外泄、凭证窃取、工具被滥用,甚至远端程式码执行等重大风险
华硕商用资安布局全面升级 携手夥伴合作打造资防线 (2025.05.29)
现今企业面临的资安威胁随着生成式AI与混合办公模式的趋势兴起而日益复杂。为坚实守护企业数位转型之路,华硕商用(ASUS BUSINESS)深知,数位转型的关键不仅在於善用硬体科技,更需以软体与服务稳固资安防线,确保营运零中断、资料零外泄
国科会与第一线医护合作 跨部会推动在宅医疗科技 (2025.05.28)
为了呼应智慧医疗结合健康照护的政策主轴,由政府规划推动「在宅医疗科技政策」,运用智慧科技将医疗及照护服务延伸至居家、机构及社区生活圈,打造在宅医疗生态系
R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进,联发科技(MediaTek)与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz / R&S)展开多项技术合作,透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程,涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路(NR NTN)及6G装置协作多天线(Device Collaborative MIMO, Co-MIMO)新技术概念验证
亚旭电脑发表5G-AI游园新体验 助力寿山动物园智慧转型 (2025.05.28)
亚旭电脑今(28)日於高雄寿山动物园举行《5G专网新视界 - AI游园新体验》记者会,展示其与高雄市政府共同推动的寿山动物园智慧化升级成果。此计画自2023年起启动,在经济部产业发展署的支持下,结合5G专网与人工智慧(AI)技术,打造全台首座智慧互动型动物园
解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中,宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区(北士科)T17、T18 地上权开发案,强调台湾不仅是半导体制造重镇,更是 AI 工业革命的前沿基地
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。 然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术
优必达、马偕与NVIDIA联手 推动AI医疗机器人创新应用 (2025.05.28)
全球云端串流与人工智慧技术品牌优必达(Ubitus),日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 赋能医疗场域:从马偕案例看多型态机器人协作」讲座中,联合马偕纪念医院,正式发表AI 多型态医疗机器人应用成果,展现智慧医疗的新样貌
远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性,台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今(27)日举办「微软x远传数据力高峰论坛」,携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型,协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力
ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用,可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动,有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率
Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌( Iridium Communications Inc.)展开策略性技术合作,共同为远端、机动及任务关键型产业,提供稳定可靠的无线连网能力
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
挖矿晶片和电脑晶片有何不同?一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇过:「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币?」那麽你并不孤单。在台湾,这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片(ASIC)与一般电脑晶片(CPU、GPU)外观相似,实际用途却截然不同
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现:第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台湾地主晶心科技(Andes Technology)展示相关应用外,包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今(21)日於甫登场的COMPUTEX 2025,除了发表新一代AST1800晶片,可??简化未来伺服器设计与提升效能,并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴,亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000
恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化(Software-Defined Vehicles, SDV)趋势加速,汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0,整合先进AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)与高阶资安功能,助力汽车产业应对快速演变的资安挑战
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场,从 GPU、伺服器到 AI PC,无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到:推动这场效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封装技术


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10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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