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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29)
中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会,发布 2024年度财务报告,当年度营业收入 36.05 亿元,较前一年上升 25%;毛利率回升至 54%;AI 的应用在全球持续稳健快速的发展
裕民航运聚焦於净零转型与全球布局 以营运韧性拓展绿色未来 (2025.05.28)
裕民航运近日召开114年度股东常会,会中顺利通过2024年度财报、现金股利发放案及第20届董事改选等重要议案。??董事长徐国安表示,面对瞬息万变的国际情势,裕民将持续聚焦於净零转型与全球营运布局,并强化营运韧性与资本报酬率,致力为股东创造可持续的长期回报
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。 然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术
Bird Buddy推Petal智慧花园摄影机 透过AI探索植物生态 (2025.05.27)
Bird Buddy推出Petal 智慧花园摄影机,让园艺爱好者和自然观察者更深入地了解自家後院的生态系统。Petal 摄影机采用仿花朵的设计,配备可弯曲的「花茎」支架和通用夹具,方便用户将其安装在花盆、树枝或围栏上
旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求,该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备
深海科技突破 重现百年沉舰风貌 (2025.05.26)
据外媒报导,一项在美国圣地牙哥外海进行的深海训练与工程潜水任务,透过提升了深海探索技术,更意外拍摄到美国海军F-1号潜艇的残骸。这艘在1917年12月17日意外失事、导致19名船员罹难的第一次世界大战时期潜艇,在沉寂海底超过百年後,透过尖端的深海成像技术,以高解析度的姿态呈现在世人眼前
[Computex] Synaptics为物联网设计Wi-Fi 7系统单晶片 (2025.05.23)
Synaptics 扩展其Veros无线产品线,推出首款专为物联网(IoT)设计的 Wi-Fi 7 系统单晶片(SoC)系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384,具备高度扩充性,支援高达 320 MHz 频宽,可实现 5.8 Gbps 的峰值速度与低延迟表现
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验
新唐 AI 微控制器赋能智能台灯应用方案,荣获智慧创新大赏入围肯定 (2025.05.21)
新唐科技以创新 AI 应用方案入围台湾经济部「2025 智慧创新大赏」决赛,其叁赛作品 - 结合 NuMicro® M55M1 微控制器与 TensorFlow Lite AI 模型的「AI 智能台灯」,凭藉优异的嵌入式姿势侦测与互动设计,成功获得评审团肯定,展现智慧生活应用的崭新典范
德国莱因:未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战,德国莱因发布《 驾驭未来:智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》,深入解析电动化、智慧化与联网化下,车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进,对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正成为业界关键的发展方向
远传5G诊疗前进茂林偏乡 促进数位创新应用服务 (2025.05.15)
为强化偏乡数位服务与5G垂直场域应用,远传5G远距诊疗深入高雄茂林偏乡,进行AI辅助眼底病变诊断,协助茂林日照中心长者提早发现与治疗。 高雄茂林公立日照中心为全台首家原民区卫生所附设日照中心
日本新创发表Mirumi陪伴机器人 能与人建立情感连结 (2025.05.08)
日本新创公司 Yukai Engineering 发表了一款名为「Mirumi」的创新陪伴机器人。这款外形可爱、毛绒绒的机器人设计灵感来自婴儿的好奇与羞涩,旨在透过简单的互动为使用者带来情感上的慰藉与乐趣
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高,全球已进入加速能源布局阶段,台湾若能善用自身优势,串联产学研能量,积极叁与国际合作,那麽氢能技术的下一步棋,不仅是能源的革新,更是产业转型的重要契机


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5 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
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7 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
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