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[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技术上的最新创新，特别针对人工智慧（AI）与云端应用的储存需求，提出了多项前瞻性解决方案，并强调其在亚太市场的策略布局 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创（Artilux）与采??科技共同发表最新超颖透镜（Metalens）技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计，不仅能精确控制光波，更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构 |
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为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通，因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置，并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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AI机器人成长加速 2031年市场规模上看940亿美元 (2025.04.28)
最新的预测显示，人工智慧（AI）机器人的成长速度远超一年前的预期，未来的成长率也将大幅提高。全球AI机器人市场预计将在2031年达到940亿美元的规模，较先前的预期高出30% |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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研究：全球工业机器人市场2035年上看2911亿美元 (2025.03.24)
根据Future Market Insights的研究，全球工业机器人市场预计将在2025年至2035年间呈现显着扩张，自动化普及、人工智慧（AI）技术进步以及工业4.0的崛起，正重塑市场格局。市场预计在2025年达到551亿美元的估值，并在2035年大幅扩张至2911亿美元，复合年均成长率（CAGR）高达18.1% |
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高阶电子纱线市场火热 2035年将达45亿美元 (2025.03.19)
根据市场研究公司Fact.MR的报告，2024年全球高阶电子纱线市场估值为12.341亿美元，预计在2025年至2035年间将以12.4%的复合年增长率（CAGR）持续成长，至2035年达到45.189亿美元 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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联齐携手储盈 抢攻日本表後中大型储能市场 (2025.02.11)
能源物联网科技公司联齐科技 (NextDrive) 今宣布与储能解决方案供应商储盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴关系，共同进军日本表後商用储能市场。双方将结合 AI 需量调控技术与高安全性能 UPS 锂铁储能系统，为日本企业打造高效、低碳的表後储能解决方案，协助客户降低能源成本、提升能源效率，并加速推进净零转型目标 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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智慧无线连结：驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天，到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围，无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调，还是利用智慧农业技术监测土壤湿度，无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式 |
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感测器融合：增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛，感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式，以及恶劣条件下的环境感知等趋势 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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全球智慧手机用户数持续增长 2028年苹果将超越三星 (2024.12.18)
根据 Counterpoint Research最新报告，全球智慧型手机现有用户数量预计将持续增长至 2028 年，年复合成长率 (CAGR) 约为 2%。持续新增的年轻用户、功能型手机用户升级，以及智慧型手机作为日常必需品的地位，都是推动成长的主因 |
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研究：Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖，2024年预计将实现个位数增长，其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升，进一步为市场带来增长契机，并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
