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Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
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川普TACO规律再现?美恢复对中出囗EDA软体 (2025.07.03)
相较於今（3）日台面上美国，宣称已与越南完成关税协议，台面下却是川普「TACO」（Trump always chickens out）规律悄悄再现。据美媒《彭博社》报导，包含西门子、新思科技、益华电脑等，皆已在7月2~3日陆续收到美国商务部工业与安全局（BIS）通知，即日起正式解除EDA软体出囗中国大陆的限制 |
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2025.07(第40期)(即将出刊) (2025.06.30)
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晶创主机Nano 助半导体产业创新与升级 打造南部半导体创新枢纽 (2025.06.24)
为强化晶片与AI双轨布局，由国家实验研究院国家高速网路与计算中心主办，於今（24）日假台南沙仑国科会资安暨智慧科技研发大楼，举行「新一代国家AI超级电脑━晶创主机Nano 5驱动半导体产业创新与升级成果发表会」，展现其在推动半导体技术创新与产业升级上的多元研发应用成果，吸引产官学研各界踊跃叁与 |
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以DFM为核心 富比库与茂泰推出全新ECAD平台Footprintku.ai (2025.06.23)
富比库日前携手茂泰科技，共同举办「Footprintku.ai」产品发表会，正式发布其基於DFM（可制造性设计）理念开发的ECAD Library平台。该平台的核心目标在於推动电子产业的数位转型，透过技术解决传统设计流程中的效率瓶颈 |
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智慧生物感测器：从数据收集到个人化的健康洞察 (2025.06.11)
人工智慧正赋予生物感测器全新智慧，使其能透过穿戴式装置提供即时、预测性的健康洞察，引领个人化医疗迈向新时代。 |
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美国加强EDA出囗限制 中国华大九天祭出免费试用工具应对 (2025.06.04)
为了应对美国近期切断中国半导体公司获取先进晶片设计工具的限制，总部位於上海的中国华大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，将向国内用户提供EDA工具免费试用和评估服务 |
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从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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RISC-V能否在AI时代突围？ 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升，开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计，去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗，年成长率高达120%，其中超过三成应用於AI加速晶片 |
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支援开源 EDA 的开发 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很荣幸宣布将持续赞助领导开源电子设计自动化 (EDA) 套件 KiCad，巩固为电机工程界强化开源工具的共同承诺 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今（8）日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者，共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇，半导体产业需要跟上步伐 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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Cadence：AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示 |
