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Imagination携手MulticoreWare展示GPU卓越性能 (2022.11.22)
Imagination Technologies宣布与MulticoreWare建立新合作关系，成为该公司在Imagination GPU上优化演算法的首选软体研发合作夥伴。MulticoreWare为一家专业於软体解决方案及服务之公司，产品主要用於在各种低功耗、嵌入式和异构系统上最隹化电脑视觉、感测器数据处理与人工智慧（AI）应用
Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思（Xilinx）宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版
AMD APU13两位新主讲贵宾及新增「影响者见解」议程 (2013.10.16)
AMD宣布美国Sony计算机娱乐公司研发部副总裁Dominic Mallinson以及Oculus VR公司执行长Brendan Iribe加入AMD 开发者高峰会（APU13）主讲嘉宾，使原本就星光熠熠的演讲阵容更受瞩目


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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