 |
台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11)
台积电（TSMC）公布第二季财报，营收达新台币 9338 亿元（约 319.3 亿美元），年增幅高达 39%，不仅优於市场预期，更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩，关键来自 AI 晶片需求爆发，有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗，成为台积电成长的主要推手 |
 |
雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
|
Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为主题，汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家，共同探讨人工智慧（AI）如何重塑模拟应用，驱动设计革新 |
|
AI驱动记忆体革新 台积电与三星引领储存技术抢攻兆元商机 (2025.06.29)
全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张，而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作，积极推动先进非挥发性记忆体解决方案的商业化。
过去两年 |
|
CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
|
巨额投入vs零碎收益 AI投资的两极现象 (2025.06.27)
美国科技巨头Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的资本支出（CapEx）激增，总额达近 950 亿美元，并计画未来再投入 750 亿美元 以上。这股投资狂潮并未因经济不确定或短期财报考量而减缓，反而不断加速 |
|
工研院、工总、电电公会成立LOT联盟 掌握15万件专利克蟑螂 (2025.06.24)
近年来，全球产业面临不实施专利实体（Non-Practicing Entity，NPE），俗称「专利蟑螂」的诉讼风险激增。为协助产业共同防御NPE威胁，工研院今（24）日宣布，携手全国工业总会、电机电子工业同业公会与创智智权公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）产业联盟」，邀请近 20 家半导体、资通讯与PCB重量级企业 |
|
基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
|
智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
|
「国家产业创新奖」与「国家发明创作奖」出炉 展现台湾产业技术能量 (2025.06.11)
经济部於近日举办联合颁奖典礼，集结表扬国家产业创新奖及国家发明创作奖共92项成果，展现出台湾半导体、AI、健康与永续等产业的坚强实力。其中组织类卓越大奖由瑞昱半导体、医扬科技及工研院生医所拔得头筹，并表扬4个在政策创新与地方产业推动上具突出表现的政府单位，彰显产政学研合力推动台湾新经济动能 |
|
TrendForce：关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09)
受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分业者接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击 |
|
SEMI 携手产业发起「半导体新锐奖」 助台湾青年跃上全球舞台 (2025.06.09)
为推动台湾半导体产业的永续发展并培育新世代人才，SEMI 国际半导体产业协会今日宣布，携手台积电、联发科、日月光等 14 家指标性企业及多所学术机构，共同发起「SEMI 半导体新锐奖（SEMI 20 Under 40 Awards）」 |
|
最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
|
AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03)
台积电在2024年第四季创下营收与获利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍，显示AI已成为其主要成长动能。此外，台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，以满足市场对高效能运算（HPC）与AI晶片的需求 |
|
解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
|
[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
|
以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
|
贸泽电子即日起供货能为无线IoT产品带来优异处理效能的Nordic Semiconductor nRF54L蓝牙低功耗SoC (2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor的nRF54L 蓝牙低功耗系统单晶片 (SoC) 解决方案 |
|
台积电携手东华理工学院启动半导体学程 培育新世代专才 (2025.05.21)
随着全球半导体技术快速演进，国际竞争日趋热烈，国立东华大学理工学院携手台积电（TSMC），正式叁与「台积电半导体学程」人才培育计画，为东部地区的半导体教育注入新能量 |
|
台积电领军进驻 屏东打造半导体供应链专区 (2025.05.20)
国科会联手屏东县政府与台积电，共同推动在屏东科学园区设立「半导体供应链专区」，由台积电领衔并结合其半导体供应链厂商积极拓展国际市场，此举为南台湾高科技产业发展的新里程碑 |
