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Western Digital与三星宣布签署MOU 推动储存技术标准化 (2022.03.31)
Western Digital与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和架构（D2PF）的标准化，并扩大该技术的采用范围。该合作初期将着重於对焦双方的技术发展进程，以及为分区储存（Zoned Storage）解决方案打造蓬勃的生态系，使相关产业能专注开发无数的终端应用，进而为客户创造更大的价值


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1 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
3 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
4 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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