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安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势，安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR，锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器，支援 DDR5 5600 MHz 记忆体，并支援多元I/O与模组化扩充，能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求 |
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Anritsu 安立知与 Fujikura 合作多方验证次世代光通讯的 WC-MCF 核心串扰一致性 (2025.07.02)
Anritsu 安立知与藤仓株式会社 (Fujikura Ltd.) 合作，采用多种量测方法针对弱耦合型多芯光纤 (Weakly Coupled Multi-core Optical Fibers；WC-MCF) 之核心间串扰进行比较测试，成功验证各方法量测结果具有高度一致性 |
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全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下，东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」，并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备，包含计画购置NVIDIA GB200伺服器，全面建构智慧校园基础设施，目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域，提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案 |
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Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品 (2025.05.21)
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在效能和预算间实现优化。监於中阶FPGA市场很大一部分无需整合串列收发器，Microchip Technology Inc.正式发布PolarFire® Core FPGA和SoC |
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宸曜於COMPUTEX 2025强势出击！多款强固型边缘 AI平台登场，打造先进应用新未来！ (2025.05.12)
强固嵌入式系统领导品牌宸曜科技（股票代号：6922）将於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展览馆 （摊位号码：M1129a） 摊位叁加台北国际电脑展。为呼应今年「AI 新纪元 (AI Next)」的展览主题，宸曜将展示其最先进的边缘 AI 平台；这些平台设计易於整合，可将深度学习应用於工业自动化、机器人技术和自主系统 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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ROHM推出业界首创具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出了具有 AI（人工智慧）功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」（以下简称 AI微控制器），该产品可利用在马达等工业设备，及其他各种设备的感测资料进行故障检测和劣化预测，而且无需网路即可进行学习和推理，是业界首创的微控制器 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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Microchip推出AVR SD系列入门级微控制器，降低安全关键型应用的系统成本和复杂性 (2025.03.24)
为帮助工程师在严苛安全要求下尽可能地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。该系列微控制器整合内建功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入门级微控制器 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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MIC：CES 2025聚焦AI终端应用 人形机器人成亮点 (2025.01.14)
资策会MIC 发布CES 2025四大趋势，指出AI持续深化终端应用，人形机器人互动性提升成为展会亮点。
人形机器人更智慧
展场上出现多款人形机器人，具备视觉感知、触觉回??与智慧互动功能 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新 (2024.12.03)
凌华科技（ADLINK）推出全新AmITX Mini-ITX主机板，搭载英特尔最新科技方便进行高效能运算。这款Mini-ITX嵌入式主板支援多种处理器，从低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有，并具备 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能，适合智慧城市、智慧制造和智慧医疗等应用 |
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中美万泰全新27寸医疗级触控电脑专为手术室设计 (2024.11.11)
中美万泰全新27寸医疗级触控电脑WMP-27T-PIS系列为专为手术室设计的智能解决方案，荣获台湾第33届「2025 TAIWAN EXCELLENCE台湾精品奖」。该系列凭藉创新设计和卓越性能，获得评审青睐 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
