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新一代CPU平台 帶動先進製程訂單 (2006.11.06)
晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格，Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組，製程將晉升至80奈米或65奈米設計，因此與可編程式邏輯元件（PLD）、超低價手機單晶片、超寬頻（UWB）無線晶片等，明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單 |
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全球IC設計產業策略與趨勢探討 (2004.04.05)
全球半導體產業景氣的回春，讓IC設計市場也出現蓬勃生機，尤其是成長性看好的消費性電子領域，更是各大Design House爭相投入的新戰場；在此一趨勢之下，全球IC設計廠商為佔有一席之地，應掌握哪些機會與策略方向？本文將由各種面向為讀者深入剖析 |
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期盼景氣回春 ASIC悲 PLD喜 (2003.07.29)
市調機構iSuppli公佈最新報告指出，從2003年第一季各供應商營收表現看來，可程式化邏輯元件（PLD）業者寄望以久的景氣回暖確實已經到來，但對ASIC晶片業者來說卻是美夢破碎 |
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封裝大廠相互較勁 高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板 |
