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AeroSplice線對線連接解決方案為航空和國防提供符合MIL-SPEC標準的產品 (2025.04.22)
Littelfuse公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司宣布推出 AeroSplice®線對線連接解決方案，這是一種電線接線系統，旨在簡化和標準化航空和國防應用中的電線連接 |
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仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯著改善柔性電路的製造 |
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Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段 (2024.11.26)
美國能源新創公司 Lyten 宣布投資 10 億美元，於美國建立一座鋰硫電池（Lithium-Sulfur Battery）製造工廠，這項計畫旨在推動次世代電池技術的商業化。Lyten 表示，該工廠將專注於大規模量產鋰硫電池，並計劃於未來數年內啟動營運，滿足電動車（EV）、航空航天及其他尖端應用對高性能電池日益增長的需求 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19)
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加，根據Mordor研究機構預測，2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元，預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時 |
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【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
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智造轉型新趨勢：工業元宇宙＋AI (2023.07.21)
當前工業元宇宙透過軟硬體互聯、虛實整合，讓AI、5G、雲端整合數位分身技術的各個環節，進一步打造智慧工廠與智慧供應鏈，已成為製造業者在轉型上的主要嘗試之一 |
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無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打 |
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GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02)
來自通用電氣研究（GE Research）的科學家們創造了一項新記錄，展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃，對於極端操作環境中未來應用深具潛力 |
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Flex與 Bear VAI合作為DC/DC轉換產品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 與 Bear VAI Technology 在美國五大湖地區建立新的合作夥伴關係，攜手為美國中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC轉換產品提供支援，憑藉Flex電源模組系列為整體解決方案增加價值 |
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眾福科技Touch Taiwan展懸浮觸控 力攻智慧零售及醫療場域 (2023.04.17)
因應疫情促進遠距與零接觸服務成為必要趨勢，戶外強固顯示解決方案商眾福科技仍持續布局懸浮觸控技術，並將在4月19~21日「Touch Taiwan 2023」期間，於南港展覽館四樓L514攤位上展示從一般觸控技術延伸的懸浮感測技術，以提供智慧零售及智慧醫療場域更安全、避免傳染病傳播的新選擇 |
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R&S ESW EMI測試接收器提供高達1 GHz頻寬擴充套件 (2022.07.20)
為了滿足EMC工程師日益增長的測量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展會上推出了一款獨特的寬頻解決方案，能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970 MHz的頻率 |
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Vishay推出小尺寸薄膜環繞片式電阻器提供高達1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一種針對工業、軍事和航空航天應用的新型高精度薄膜環繞片式電阻器。除了提供市場上最寬的電阻值範圍，Vishay Sfernice PEP與競爭元件相比，在更小的外殼尺寸內提供更高的額定功率，從而通過減少焊點上的機械應力，實現小型化並提高可靠性 |
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EPC新350V氮化鎵功率電晶體 比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普電源轉換公司（EPC）推出 EPC2050，這是一款 350 V GaN 電晶體，最大 RDS(on) 為 80 mΩ，?衝輸出電流? 26 A。 EPC2050 的尺寸僅為 1.95 mm x 1.95 mm。與採用等效矽元件的解決方案相比，基於EPC2050的解決方案的佔板面積小十倍 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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國際智慧能源周 倍捷連接器推多款互聯解決方案助台灣產業轉型 (2019.10.08)
台灣國際智慧能源周（Energy Taiwan）將於2019年10月16日至18日在台北南港展覽館1館舉辦。倍捷連接器（PEI-Genesis）將在此期間展示其面向可再生能源應用，例如電動汽車，電池管理系統，太陽能等領域的獨特互聯解決方案 |
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SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料 |
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具有物聯網功能之圓孔蓋 (2019.04.11)
本文作者為亞東技術學院 林照峰教授、李育修、蔡曉美、謝成然、李發
隨著全球科技及大數據化來臨，各國對於地下道工程卻沒有進一步的科技化，因此導致工人維修下水道吸入過多沼氣而中毒身亡，乃至於地下有很多未知的管路，像是瓦斯管、地下管…等，但發生外漏常常不知道是哪裡，因此才發生高雄氣爆事件 |
