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美國大學團隊提出新自動化技術 實現機器人汽車線束精準組裝 (2025.06.03)
在現代汽車工業中，儘管大型機器人已廣泛應用於重型零件搬運與車身焊接，但涉及非剛性、小型部件的精細操作，如汽車線束組裝，長期以來仍高度依賴人工。這不僅導致生產成本高昂，常需將相關作業外包至勞動力成本較低的國家，也使供應鏈面臨地緣政治及全球事件（如疫情）帶來的中斷風險 |
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UCLA研發磁性墨水AI筆 能早期偵測帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大學洛杉磯分校（UCLA）一支跨學科研究團隊，成功開發出一款結合磁性墨水與AI神經網路的智慧筆，這項科技能透過分析書寫時的微觀運動生物標誌，早期偵測帕金森氏症 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
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DPD導入機器人倉儲自動化方案 藉AI提升物流效率與永續發展 (2025.06.02)
英國包裹遞送服務公司 DPD，在成功試用 Deus Robotics 的系統後，已正式下訂單，以大幅提升其位於倫敦 Docklands 旗艦分揀中心的生產力。
這項深度整合的解決方案，核心技術聚焦於 AI 驅動的客製化軟體，專門用於高效操作倉儲機器人 |
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IPAC'25國際粒子加速器會議首度在臺灣登場 (2025.06.02)
第16屆國際粒子加速器會議（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在臺北國際會議中心（TICC）盛大舉行，吸引來自全球37個國家、近千位學者專家與70多家國內外廠商齊聚一堂，共同探討粒子加速器領域的最新研究成果與應用技術 |
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工研院英國辦公室開幕 攜手英國Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面對全球產經局勢變化與供應鏈重組等挑戰，工研院持續擴大海外據點，近日在英國倫敦揭幕工研院英國辦公室，成為其繼美國、日本、歐洲與東南亞之後設立的第五個海外據點，象徵台英創新戰略樞紐正式啟動、全球布局再下一城 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作，在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力，打造瑞典首座AI基礎設施，加速該國的數位化進程。其中，愛立信將以資料科學專業，開發並部署最先進的AI模型，提升網路效能與效率、強化用戶體驗，並將透過AI創造新的商業模式與應用場景，服務全球數十億用戶 |
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量 (2025.05.29)
醫知彼科技股份有限公司（以下稱醫知彼 Penpeer）近日參加亞洲指標新創展會InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群軟體，並積極尋找向外拓展與募資的機會。結合醫療專業與創新資訊科技，透過溫柔而真實的對話，凝聚台灣最深厚的醫療能量 |
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國科會與第一線醫護合作 跨部會推動在宅醫療科技 (2025.05.28)
為了呼應智慧醫療結合健康照護的政策主軸，由政府規劃推動「在宅醫療科技政策」，運用智慧科技將醫療及照護服務延伸至居家、機構及社區生活圈，打造在宅醫療生態系 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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車輛中心展現AI關鍵技術 聚焦Level 3自駕電巴與檢測服務 (2025.05.28)
迎接AI技術快速發展，吸引眾多資通訊業者商跨足車用電子領域，推動智慧車輛成為產業創新的核心焦點。車輛研究測試中心（ARTC）今（27）日也展示多項全台首次曝光的自主研發與跨域整合成果，包含Level 3自駕電巴，智慧座艙監控、AI伺服器振動噪音分析、電子後視鏡等多項符合國際法規的檢測技術與能量 |
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源，助攻拓展海外市場 |
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防重演火燒山 國研院拆除全台內建鋰電池空品感測器 (2025.05.26)
為免重演今年4月14日陽明山小油坑失火事件，國科會主委吳誠文近日親赴失火地點了解現場狀況，並表示已拆除全台各地所有內建鋰電池的空氣品質感測器。
因國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）自2022年委託廠商 |
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量子感測新突破 鑽石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根據phys.org的報導，鑽石奈米晶體生物感測器性能不佳的問題，已被芝加哥大學普利茲克分子工程學院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究團隊解決。他們將細胞生物學、量子計算、傳統半導體和高畫質電視的知識結合，不僅創造出革命性的新型量子生物感測器，更揭示了長期以來困擾量子材料領域的謎團 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302 |
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COMPUTEX 2025圓滿閉幕 台灣展現AI產業關鍵地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圓滿閉幕，根據主辦貿協的資料，期四天的展期吸引了來自152個國家、共計86,521位買主前來觀展，其中日本、美國、中國、韓國、越南和印度買主數量龐大 |
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以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸 |
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國科會擘劃次世代通訊產業 2027年自有衛星通訊將升空測試 (2025.05.21)
國科會今日舉行第15次委員會會後媒體說明會，會中聚焦台灣未來科技發展關鍵領域，提出「次世代通訊科技發展方案草案」、「農業科技園區發展」，以及「智慧醫療成果與展望」等，擘劃未來台灣在通訊、農業及醫療科技領域的佈局 |
