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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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Anritsu 安立知 Site Master 系列手持式測試儀新增 VNA 與 VVM 功能 (2025.05.19)
Anritsu 安立知為其業界標準的 Site Master 系列手持式電纜與天線分析儀新增向量網路分析儀 (VNA) 和向量電壓計 (VVM) 測量功能。最新版 Site Master MS2085A 和 MS2089A 是 Anritsu 安立知迄今功能最強大的手持式現場測試儀，深受全球射頻 (RF) 通訊工程師信賴使用 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線 |
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遠傳5G診療前進茂林偏鄉 促進數位創新應用服務 (2025.05.15)
為強化偏鄉數位服務與5G垂直場域應用，遠傳5G遠距診療深入高雄茂林偏鄉，進行AI輔助眼底病變診斷，協助茂林日照中心長者提早發現與治療。
高雄茂林公立日照中心為全台首家原民區衛生所附設日照中心 |
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意法半導體推出高整合低位電流感測放大器，簡化高精度量測設計 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器，內建精密電阻設定放大倍率，有助於簡化電路設計、降低物料成本，且放大倍率在全溫度範圍內的誤差低於 0.15% |
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ETRI 採用 Anritsu 安立知雙埠 VNA 驗證具室內穿透力的 RIS 技術 (2025.05.14)
隨著可重構智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技術日益受到關注，並被視為下一代高頻通訊解決方案，建構準確且彈性的量測環境已成為 RIS 技術研究中的關鍵要素 |
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適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器 (2025.05.14)
Littelfuse公司今日宣部推出高壓側和低壓側柵極驅動器IXD2012NTR，設計用於驅動兩個採用半橋配置的N溝道MOSFET或IGBT。該IXD2012NTR針對高頻電源應用進行了最佳化，具有卓越的開關性能和更高的設計靈活性 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
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高頻寬OTA測試難度高 安立知與MVG合作開發用於Wi-Fi 7的OTA測試方案 (2025.05.05)
隨著無線通訊技術快速演進，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作為最新一代無線通訊標準，正引領高效能、高頻寬的應用潮流。其高速傳輸特性特別適合超高畫質影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式實境體驗，以及高即時性娛樂應用 |
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Anritsu 安立知與 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試解決方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新測試解決方案，結合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中傳輸 (Over The Air；OTA) 測試系統與 Anritsu 安立知的無線連接測試儀 MT8862A，全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試 |
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頻譜分析儀邁向150MHz新標準 迎戰無線通訊與國防測試需求 (2025.04.28)
隨著無線通訊、航太國防與安全監控領域對頻譜監測、非法訊號偵測與即時分析的需求持續增加，傳統手持式頻譜分析儀已難以滿足現代高頻寬應用場景。Anritsu（安立知）推出新版Field Master系列手持式頻譜分析儀，將分析頻寬擴展至150 MHz，並新增追蹤產生器功能，提供IQ數據擷取與RF頻譜監控能力 |
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兼具頻寬與傳播特性 FR3正式成為6G頻譜策略核心頻段之一 (2025.04.24)
隨著6G對更高容量、超低延遲與感測整合的需求增長，業界開始拓展頻譜視野，超越傳統的Sub-6 GHz（FR1）與毫米波（FR2）範疇，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中頻段（FR3）。該頻段兼具較寬頻寬與相對可接受的傳播特性，被視為繼承FR1的可靠覆蓋能力及FR2的高資料速率優勢之關鍵橋樑 |
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增 |
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SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力 |
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經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果 |
