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錸德獲Simax技轉AWG晶片後段封裝製程 (2001.08.08)
為兌現年初所開出今年內將量產陣列波導(AWG)晶片模組的支票，錸德科技於美國時間六日與美國光通訊元件廠Simax簽定AWG晶片後段封裝製程技轉合約，先期錸德將針對光纖耦合至V-Grooved晶片的封裝(封裝後產品稱為Fiber Array)進行技轉


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