帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展
[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案


  十大熱門新聞
1 新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
3 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
4 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗
5 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
6 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列，簡化類比感測器設計
7 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證， 並列入 UL 1449 認證名單

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw