帳號:
密碼:
相關物件共 3
被動功能整合晶片 提升設計競爭力 (2003.06.12)
相較於PC市場的成長趨緩,行動通訊與消費性電子的市場則呈現多元化的興盛景象,而這兩個領域對價格及尺寸特別敏感,又屬於嵌入式的設計應用,因此可以說是系統單晶片(SOC)發展的主力戰場
高亮度LED發光效益提升解決方案 (2003.06.05)
高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應時間更快等優點,但仍得面對靜電釋放(ESD)損害和熱膨脹係數(TCE)等效能瓶頸;本文將提出一套採次黏著基台(Submount)的進階封裝方式,以有效發揮LED的照明效益
被動功能整合晶片 提升設計競爭力 (2003.06.05)
Baker表示,亞太市場正快速地成長,尤其是可攜式產品的設計、生產與消費,而不論在系統設備或IC設計上,台灣皆扮演極重要的角色,因此也是CAMD將努力拓展的主力市場


  十大熱門新聞
1 意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發
2 建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能
3 Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計
4 Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器
5 映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用
6 Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組,實現可靠、節能的應用
7 村田針對工業設備開發數位三軸MEMS加速度感測器
8 浩亭革新D-Sub連接 推拉鎖扣設計, 安裝效率倍增!
9 即時控制×模組化佈線,泓格科技推出ECAT-2028C精準輸出打造高速、彈性的生產線
10 Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw