華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09) 華為9日宣佈，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線，並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半，因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦（Notebook）、小筆電（Netbook）與行動上網產品（mobile Internet device;MID）體積，有效節省成本與功耗，並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗
華為技術纜線式機頂盒採用科勝訊半導體解決方案 (2006.10.20) 寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems Inc.）宣佈，為全球服務營運商提供新一代電信網路解決方案廠商華為技術有限公司，將在新型數位式視訊廣播纜線式（DVB-C）InfoLink C2510機頂盒上採用科勝訊的CX2415X MPEG影音廣播解碼器系列產品
