帳號:
密碼:
相關物件共 1
SEMI:2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測,2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元,較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已宣佈的投資計畫


  十大熱門新聞
1 新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
3 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
4 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
5 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
6 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
7 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
8 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw