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從感測器融合到深度類神經網路 邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率(CAGR)約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力...
智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎,而其核心就是「深度神經網路」,因此提升神經網路資料處理的效能,就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場,就是智慧型手機
東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19)
東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP,有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合,並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨
MathWorks攜手鈦思 舉辦首屆MATLAB深度學習競賽 (2019.01.02)
為培養台灣人工智慧技術人才,美國工程軟體研發大廠MathWorks公司與其在台灣業務總代理鈦思科技特別舉辦『第一屆MATLAB深度學習競賽』,並與國內研究機構權威工業技術研究院合作,以無人商店自動結帳系統作為應用主題,利用MATLAB的深度學習技術,以實際之企業應用作為實戰練習題目
機器人彰顯人工智慧價值 (2018.05.02)
回顧2017年全球經濟景氣回溫,除了包括半導體、精密機械等智慧自動化相關產業出口節節高升,台灣廠商甚至再度響起兆元產業呼聲。產業焦點則陸續由智慧機器人、物聯網延伸到人工智慧裝置,且已真實體現於製造業及每個人的生活
AI商機起飛 Gartner:DNN/GPU/Big Data是關鍵 (2017.03.28)
根據市調機構Gartner預測,到2020年AI(人工智慧)相關的商機將攀升到3,000億美元,其中包含產品跟服務,然而2016年AI的市場規模只有300億。而要讓AI的市場起飛,有三項科技趨勢至關重要,那就是Deep Neural Network(深度神經網絡,DNN)、GPU,以及Big Data(大數據),此三項技術使得人工智慧有了突破性發展
聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上,針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中
CEVA推出深層神經網路架構 (2015.10.27)
CEVA公司推出即時神經網路軟體架構CEVA 深層神經網路(CEVA Deep Neural Network, CDNN),以簡化低功率嵌入式系統中的機器學習部署。CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和視覺DSP的處理能力,使得嵌入式系統執行深層學習任務的速度比建基於GPU的系統提高三倍,同時消耗的功率減少三十倍,且所需的記憶體頻寬也減少十五倍


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4 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求

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