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全球经济剧变 台湾制造业亟需透过数位转型重新定位 (2025.04.22)
在全球经济剧变与产业转型压力下，台湾制造业正面临前所未有的挑战。原物料成本??升、人才短缺、供应链不稳、国际政策波动，以及数位化脚步的落後，都让产业备感压力 |
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宾州大学成功开发柔软磁控微型机器人 可应用於医疗与救灾 (2025.04.17)
近期，由宾州州立大学（Penn State）领导的国际研究团队成功开发出一款柔软且可磁控的微型机器人，展现出在医疗与工程领域的广泛应用潜力。?这种机器人能够灵活穿梭於狭小空间，未来可??应用於地震救援与人体内部手术等场景 |
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新创公司Brisk It推出智能烤肉炉 (2025.04.17)
?在 2025 年美国拉斯维加斯举行的 CES 展会上，智慧烤肉科技新创公司 Brisk It 推出最新产品 Zelos 450 智能烤肉炉，将生成式 AI 技术应用於户外??饪，为家庭烤肉带来全新体验 |
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Hyundai Mobis 与蔡司合作开发全息挡风玻璃显示器 预计2027年量产 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 与德国光学巨擘蔡司（ZEISS）合作开发了全球首款全息挡风玻璃显示器（Holographic Windshield Display），预计将於 2027 年实现量产。 ?
这项创新技术利用整片前挡风玻璃作为透明显示器 |
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Maxwell Labs 与 Sandia 国家实验室合作开发雷射光子冷却技术 (2025.04.15)
美国明尼苏达州新创公司 Maxwell Labs 与联邦研究机构 Sandia 国家实验室及新墨西哥大学（UNM）合作，开发出一项创新的雷射光子冷却技术，旨在解决资料中心高耗能的冷却问题 |
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美国西北大学研发全球最小可生物降解心律调节器 (2025.04.15)
?美国西北大学的工程师团队近期研发出全球最小的可生物降解心律调节器，尺寸仅为 1.8 毫米宽、3.5 毫米长、1 毫米厚，体积小於一粒米。?这款装置可透过注射方式植入体内，无需手术，并在完成任务後自然分解，无需取出 |
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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半导体3D晶片堆叠与异质整合技术兴起 SPM设备应用范围可??进一步扩大 (2025.04.14)
在半导体制造过程中，晶圆清洗技术的精度直接影响晶片良率与性能。随着制程节点迈向28奈米及更先进技术，传统湿式清洗已无法满足需求，而高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备因其优异的光刻胶去除与金属剥离能力，成为不可或缺的关键设备 |
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解决高效能电源转换痛点 关键应用加速迈向48V架构 (2025.04.11)
随着高效能运算（HPC）、电动车（EV）、半导体测试与工业自动化等领域对电力供应的效率与密度提出更高要求，传统的 12V 电源供应架构逐渐无法满足现代系统的发展需求 |
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电动车出货量中国逐渐取得领先地位 然面临品牌国际化与市场信任度等挑战 (2025.04.10)
近年来，中国电动车市场在全球舞台上的表现备受瞩目，成为推动全球新能源汽车发展的重要引擎。随着产业链逐步成熟、研发实力不断提升以及政策支持力度加码，中国不仅在国内市场站稳脚跟，也在全球出货量和市占率方面取得了显着成绩 |
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5G与AI加速产业架构变革 企业转型面临安全防线挑战 (2025.04.10)
在数位转型浪潮席卷各行各业之际，5G 与 AI 两大关键技术的融合，正加速推动企业营运模式与产业架构的根本变革。当 AI 为 5G 赋予智慧，企业不再只是「连线」，而是能够「即时决策、自我优化」的智慧型组织 |
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电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08)
电动车充电需求的不断提升，而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能，是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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从是德推KAI架构 看测试仪器厂商跨足AI市场的战略意义 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速发展，尤其大型语言模型（LLM）与生成式AI应用不断推升对资料中心算力的需求，测试仪器厂商正悄然进行一场策略转型。过去专注於晶片、通讯与电子设备测试的厂商，如是德科技（Keysight Technologies），如今积极跨足AI领域，提供从元件到系统层级的测试与验证方案 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大会上，英特尔执行长陈立武强调将以客户至上和卓越工程为核心，推动英特尔重返技术与制造的领导地位。
陈立武明确指出，英特尔将转型为一家「以工程为核心」的企业，并将客户需求置於策略中心 |
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联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
