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Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
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imec与美国医学研究所推出神经调节创新概念 采用间歇性干扰波刺激 (2025.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）与美国范斯坦医学研究所（Feinstein Institute for Medical Research）推出一套利用间歇性干扰波刺激（intermittent interferential current stimulation，简称为i2CS）来活化神经组织的创新方法 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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云林气候永续学院培育绿领人才 县府与云科大签署合作备忘录 (2025.05.16)
因应全球气候变迁与净零转型趋势，云林县政府与国立云林科技大学今（16）日联合举办「云林气候永续学院」开幕仪式，由县长张丽善与云科大校长张传育共同签署「气候永续学院合作备忘录」，正式宣示双方将携手推动地方永续治理与绿领人才培育，为云林迈向绿色转型注入新动能 |
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谁偷了晶片！ (2025.05.16)
川普一句「台湾偷了美国的晶片事业」，这究竟是无端指控，还是其来有自？美国的晶片事业是如何一步步「被偷走」？而台湾又是如何在激烈的竞争中脱颖而出，成就今日在全球半导体产业举足轻重的地位？
这场讲座将从半导体的发展简史出发，深入剖析其商业模式的演变 |
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为气候基金加码 国合会携手欧银助绿色转型 (2025.05.15)
为了展现对於欧洲绿色转型的大力支持，财团法人国际合作发展基金会（简称国合会）秘书长黄玉霖与欧洲复兴开发银行（简称欧银，EBRD）??总裁Mark Bowman近日在英国伦敦举办的欧银年会期间签署「气候高影响力特别基金」增资合约，双方在气候变迁行动领域深化合作关系 |
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AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
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意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX，结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力，有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署，促进智慧化与数据导向的作业与决策 |
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贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展览馆1馆#I0102展位）。本次展会，贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驱动未来，掌握最新?业脉动 |
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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
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和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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南韩休息站导入机器人厨师 提升效率与标准化 (2025.05.14)
根据韩国媒体报导，南韩江原道文幕休息站的厨房，原本由知名主厨??制当地特色美食，但近期已被机器人厨师取代，这些机器人以其高效能，每小时能产出150份餐点，几??是人工产能的两倍 |
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穿戴式外骨骼导入手术房 AI 科技助医师减轻疲劳 (2025.05.14)
近期，由穿戴式科技与安全公司Stanley提供的一款外骨骼手术衣，在一场长达七小时的心胸外科手术中进行了成功的试验。这项技术旨在减轻外科医师在长时间手术中所承受的身体压力，特别是针对容易因手术姿势而引发的颈部和背部肌肉骨骼问题 |
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ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新序列式 EEPROM 产品系列，内建唯一的 128 位元唯读识别码（UID），可因应市场对於产品辨识、追踪与维修管理的需求 |
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意法半导体推出高整合低位电流感测放大器，简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器，内建精密电阻设定放大倍率，有助於简化电路设计、降低物料成本，且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15% |
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ETRI 采用 Anritsu 安立知双埠 VNA 验证具室内穿透力的 RIS 技术 (2025.05.14)
随着可重构智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技术日益受到关注，并被视为下一代高频通讯解决方案，建构准确且弹性的量测环境已成为 RIS 技术研究中的关键要素 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书，探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色 |
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Anritsu 安立知 Field Master 频谱分析仪全面升级 分析频宽扩展至 150 MHz，并新增追踪产生器选项 (2025.05.14)
Anritsu 安立知宣布扩展其 Field Master 系列频谱分析仪的分析频宽，并新增追踪产生器 (Tracking Generator) 功能选项。Field Master 频谱分析仪具备坚固的手持式设计与电池供电功能，提供媲美桌上型仪器的卓越效能，深受多元通讯领域射频 (RF) 工程师信赖 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
