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2016頂尖電競裝備大賞 開拓台灣電競新商機 (2016.02.02)
為提升台灣電競產品國際形象，表揚業者投入電競產品及周邊裝備之研發、設計、品質所做的努力，在經濟部工業局支持下，資策會結合台北電腦公會、瑞景數位、愛卡拉互動媒體等單位 |
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感測網路打造堅實基礎 (2016.02.01)
物聯網的三層架構各有其技術專業，其中感知層負責訊號擷取、傳遞與部份的設備自動化控制，可說是物聯網的基石。 |
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Gartner：三星、蘋果仍為2015年全球最大半導體客戶 (2016.01.29)
Gartner表示，2015年三星電子（Samsung）與蘋果（Apple）仍為全球半導體最大買家，占市場整體需求 17.7%。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導體，較 2014 年增加 8 億美元 |
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104年晶圓代工產值增9.7% 帶動IC產業續登高峰 (2016.01.26)
台灣積體電路產業憑藉著優質的高階製程技術，近幾年產值迭創新高，103年產值更突破兆元大關，達1兆1,021億元續創佳績，104年上半年仍延續上年榮景，較上年同期增加23.9%，惟下半年因全球經濟復甦力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能，加上國際競爭激烈而轉呈衰退7 |
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應材：2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21)
以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司，2015會計年度全年整體營收達96.6億美元，年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高，其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點 |
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以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術，病人不必受限於定點照護設施（如醫院、診所等），便可自行在家監測慢性病，以及療程結束後或術後的恢復進度。 |
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第十屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告─居家安全JUST GOOD (2016.01.15)
本作品居家安全JUST GOOD以盛群HT66F50為主控軸心，搭配地震感測器、溫度感測器、瓦斯感測器、藍牙模組，利用藍牙短距離傳輸，結合手機APP軟體，整合設計一個多種感測器的菇 |
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HGST：中國將成為新雲端運算大國 (2016.01.14)
來到2016年，HGST提出了今年度儲存產業的五大發展趨勢：
中國將成為新雲端運算大國
在阿里巴巴、百度、騰訊、小米及世紀互聯等企業的引領下，眾多雲端服務與資料中心的供應商正不斷發展，投入了數十億美元資金於基礎架構，以滿足中國國內外龐大的雲端服務需求 |
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ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（羅姆半導體）在2014年的年初推出了最小電阻後，約莫兩年的時間，到了2016年的現在，ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm，而此次所推出的產品，更是來到了0.2mmx0.1mm |
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推進多軸複合應用 EMO刀具亮出新「把」戲 (2016.01.14)
為因應現今客戶要求傳統以銑削為主的五軸工具機，再將車、磨削功能進一步整合，讓車銑複合系統的刀把除了銑削，還必須肩負車削功能。 |
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Maker入門課 開發平台比一比 (2016.01.13)
隨著Maker運動風靡全球，越來越多的開發版應運而生，價格也越來越親民。面對眾多的開發平台，新手Maker該如何選擇?
這時候，就該聽聽ProMaker的教戰指南了。 |
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打造資料中心軟硬最佳化 甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12)
雲端運算一詞出現到現在，其話題性在全球IT產業仍未有退燒的現象，各大IT系統服務業者，針對市場諸多需求，都有其對應的解決方案或是策略，而甲骨文近期在台灣也鮮少與媒體有所互動，在今天大動作發表新一款的資料中心專用的處理器SPARC M7，同時兼顧效能與安全防護 |
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交通工具新概念 全球首輛無人自行車空總登場 (2016.01.11)
想像2050年，我們所居住的台北會是什麼模樣？除了自駕車及電動車，個人使用的交通工具，又會有什麼新的想像？
創新研發首屈一指的麻省理工學院（MIT），遇上了科技研發大國的台灣 |
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[CES] 英特爾讓旗下更多產品符合非衝突礦產原料規範 (2016.01.08)
英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)於2016國際消費電子展(CES)說，將讓英特爾2016年讓旗下更多產品符合非衝突礦產原料規範。這項里程碑溯源自英特爾持續7年的努力，將涉及武裝衝突的礦產自供應鏈中排除，避免因販售這些衝突礦產所獲得的資金資助剛果民主共和國 |
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新思捐贈工業局「國際微電子學程」合作培育半導體人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐贈一系列之國際微電子學程，予工業局智慧電子學院，雙方並合作開辦IC設計人才養成班，以擴大培育半導體設計人才; 工業局則頒發「企業貢獻獎」給新思科技，表揚該公司持續投資台灣，推動半導體軟體創新技術與培育人才，對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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[CES] Computex不缺席 前進CES搶先曝光 (2016.01.07)
全球指標消費電子展之一的美國拉斯維加斯消費電子展(CES)於1月6日至9日盛大登場，吸引約3,600家廠商參展，其中台灣參展商約186家。根據經濟學人預測，2016年美國經濟將成長2.5%，較2015年持穩，且優於多數已開發國家，預期將帶動CES現場買氣 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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AMD：14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06)
儘管GPU（繪圖處理器）市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商，但在先進技術的投入上，仍然沒有手軟過。
AMD的GPU主力產品Radeon系列，在去年推出導入HBM（高頻寬記憶體）技術後，引來市場關注 |
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資訊科技五大預測 容器技術塑造軟體開發標準 (2016.01.04)
CA Technologies對2016年資訊科技界提出了五大預測，它們將推動技術及業務在新一年的發展進程。
如今，軟體已成為企業開展業務時不可或缺的中心，各家企業紛紛實現數位轉型，採取靈活的開發實踐及全新技術，以便快速安全地推動創新產品面市 |
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聯發科：不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對於多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對於自主架構的態度，似乎有了些鬆動 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
