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邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭，歷經金融海嘯的低潮，
經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係，如今重回成長軌道，Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單 |
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次晶片級封裝是行動裝置設計新良藥 (2013.11.29)
手機滲透率在已開發市場達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素 |
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MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。 |
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半導體前段設備門檻高 台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式 |
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富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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Gartner：智慧機器取代人力不容忽視 (2013.10.31)
『智慧』已經成為科技產業的顯學，所有的科技產品設計，都必須要與智慧沾上邊。當然，電影中類人的高度智慧機器人在短時間內還不太可能出現。根據Gartner所進行的2013年CEO訪查指出，六成的執行長認為，未來15年內出現可能吞食數百萬中產階級工作機會的智慧機器屬「天方夜譚」 |
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LED 陣列驅動晶片拓撲結構的好與壞分析 (2013.10.28)
對顯示設計工程師來說，人眼在視覺處理上有限的解析度和惰性 (視覺暫留) 反而是件好事：當我們退到一定距離處觀看LED陣列時，會覺得那是一片明亮均勻的區塊，只有仔細靠近看，才看得出一顆顆LED的光點 |
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慶良獲電子零組件類科技創新金牌獎 (2013.10.11)
慶良電子股份有限公司為台灣專業的連接器設計與製造商，積極投入各項連接器產品的研發與創新，於國內外共計擁有近300項專利。
近年來雲端產業快速發展的過程中，台灣各大系統廠也大量投入雲端設備的開發 |
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RS免費3D工具 潛在使用者逾2000萬 (2013.10.07)
在短短不到三個禮拜的時間內，RS所推出的免費3D設計工具軟體DesignSpark Mechanical，已擁有超過27萬的閱覽人次，更有超過1萬2千個註冊使用者。目前日本地區擁有全球最高的下載率 |
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[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04)
有個問題大家不知道可曾想過？儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二，遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%，但蘋果的一舉一動，卻每每攻佔各大媒體的版面 |
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運用nvSRAM 維持企業級SSD於電源故障時的可靠性 (2013.10.04)
固態硬碟技術簡介
固態硬碟（Solid State Drives，簡稱SSD）是一種能永久儲存資料的裝置，採用固態半導體的記憶體，如快閃記憶體（NAND Flash），有別於傳統硬碟機（HDD）所使用的磁性材料 |
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行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
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動作MEMS感測器及其在汽車工業的新應用 (2013.10.01)
前言
汽車電子是全球半導體市場中最受追捧的應用市場之一，汽車技術創新是影響汽車差異化和消費者購車的最重要因素。MEMS是汽車市場成長最快的半導體晶片，其中，加速度計、陀螺儀和壓力感測器占百分比最大 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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日月光：歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力 |
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Imagination和Mentor擴大合作夥伴關係 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣佈，已與明導國際(Mentor Graphics) 大幅擴展夥伴關係，該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor 的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台，這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期 |
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歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法 |
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智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
