 |
我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單 |
|
IDM廠釋出產能 封裝業利多 (2000.04.10)
在成本及產能的考量下，多家整合元件製造商(IDM)決定把封裝測試產能釋出；這項國內封裝測試廠商期待近一年的「利多」終於成真。此也應證日月光董事長張虔生日前在法人說明會上所說，今年日月光一半的營收將來自IDM大廠 |
 |
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料： |
 |
晶圓廠的榮景與風險 (2000.03.17)
關於資本密集、技術密集的晶圓廠，台灣的腳步似乎走的比世界都要快，因此在台南科學園區一下子就有15家12"晶圓廠在興建中或規劃中。這些廠房與設備的投資，相當程度地帶動整個產業的發展，將來晶圓廠蓋好之後，所達到的產能更可能帶來百億美元的獲利 |
 |
Cadence高密度連線封裝技術研討會 (2000.02.16)
|
|
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立 |
|
頎邦邁入晶圓層級封裝高成長期 (1999.12.02)
以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技，近來接單狀況相當順利，預定今年年底前的產能將擴增一倍，從目前的每個月1萬5千片晶圓，增加到每個月3萬片的規模；明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後，頎邦科技的營收將邁入高成長期 |
|
飛信半導體極具國際競爭力 (1999.12.01)
|
|
訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
|
|
新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29)
近年來在IC封裝的技術與產品轉型上，業者面臨不少的衝擊與挑戰，一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等，多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上 |
|
「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26)
主 辦：交通大學次微米人才培訓中心
地 點：新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳
電 話：(03)573-1744陳小姐
內容：1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3 |
|
美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15)
美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求，特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢 |
|
電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21)
台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營，邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產，目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝 |
